Kühlkörper

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Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
42 196
Vorrätig
1 : € 0,29000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
29 179
Vorrätig
1 : € 0,29000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Quadratisch, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bei 60°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
31 290
Vorrätig
1 : € 0,37000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Presspassung
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W bei 60°C
14,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
38 495
Vorrätig
1 : € 0,39000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Clip
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W bei 60°C
8,00°C/W bei 400LFM
21,20°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
21 113
Vorrätig
1 : € 0,41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Presspassung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W bei 40°C
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
14 394
Vorrätig
1 : € 0,41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
13 874
Vorrätig
1 : € 0,49000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
21 883
Vorrätig
1 : € 0,50000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kupfer
Zinn
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
15 555
Vorrätig
1 : € 0,57000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadratisch, Stiftrippen
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
13 931
Vorrätig
1 : € 0,60000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
27 209
Vorrätig
1 : € 0,60000
Gurtabschnitt (CT)
250 : € 0,45048
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W bei 30°C
10,00°C/W bei 200LFM
18,00°C/W
Aluminium
Zinn
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
77 693
Vorrätig
1 : € 0,67000
Gurtabschnitt (CT)
400 : € 0,48930
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
7 968
Vorrätig
1 : € 0,67000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W bei 50°C
10,00°C/W bei 500LFM
32,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
3 125
Vorrätig
1 : € 0,76000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W bei 60°C
6,00°C/W bei 600LFM
21,20°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
17 300
Vorrätig
1 : € 0,80000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2 411
Vorrätig
1 : € 0,80000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Schrittmotor-Treiberboard
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
12 770
Vorrätig
1 : € 0,81000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
9 084
Vorrätig
1 : € 0,86000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi 4B
Klebstoff
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
1 513
Vorrätig
1 : € 0,86000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bei 80°C
12,00°C/W bei 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9 988
Vorrätig
1 : € 0,91000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bei 40°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
10 273
Vorrätig
1 : € 1,16000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W bei 200LFM
62,50°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2 789
Vorrätig
1 : € 1,30000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Raspberry Pi 3
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
9 758
Vorrätig
1 : € 1,35000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
2 132
Vorrätig
1 : € 1,38000
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Schraubbar und Platinebefestigungen
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W bei 76°C
5,80°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
6 111
Vorrätig
1 : € 1,41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W bei 300LFM
11,00°C/W
Kupfer
Zinn
Angezeigt werden
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Kühlkörper


Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.