



V-1102-SMD/A-L | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | A10751-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | V-1102-SMD/A-L |
Beschreibung | HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM |
Standardlieferzeit des Herstellers | 16 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | V-1102-SMD/A-L Modelle |
Kategorie | Länge 0,763" (19,38mm) |
Herst. | Breite 1,000" (25,40mm) |
Verpackung Lose im Beutel | Rippenhöhe 0,450" (11,43mm) |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 23,00°C/W bei 300LFM |
Typ Befestigung oben | Natürlicher thermischer Widerstand 11,00°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode SMD Pad | Oberflächenmaterial Zinn |
Form Rechteckig, Rippen | Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 1,39000 | € 1,39 |
| 10 | € 1,23600 | € 12,36 |
| 25 | € 1,17720 | € 29,43 |
| 50 | € 1,13460 | € 56,73 |
| 100 | € 1,09370 | € 109,37 |
| 250 | € 1,04172 | € 260,43 |
| 500 | € 1,00404 | € 502,02 |
| 1 000 | € 0,96770 | € 967,70 |
| 5 000 | € 0,88817 | € 4.440,85 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 1,39000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 1,66800 |











