Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
V-1102-SMD-A-L
V-1102-SMD-A-L

V-1102-SMD/A-L

DigiKey-Teilenr.
A10751-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
V-1102-SMD/A-L
Beschreibung
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Standardlieferzeit des Herstellers
16 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
V-1102-SMD/A-L Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Länge
0,763" (19,38mm)
Herst.
Breite
1,000" (25,40mm)
Verpackung
Lose im Beutel
Rippenhöhe
0,450" (11,43mm)
Status der Komponente
Aktiv
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
23,00°C/W bei 300LFM
Typ
Befestigung oben
Natürlicher thermischer Widerstand
11,00°C/W
Gekühlter Gehäusetyp
Material
Befestigungsmethode
SMD Pad
Oberflächenmaterial
Zinn
Form
Rechteckig, Rippen
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 9 815
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 1,39000€ 1,39
10€ 1,23600€ 12,36
25€ 1,17720€ 29,43
50€ 1,13460€ 56,73
100€ 1,09370€ 109,37
250€ 1,04172€ 260,43
500€ 1,00404€ 502,02
1 000€ 0,96770€ 967,70
5 000€ 0,88817€ 4.440,85
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 1,39000
Stückpreis mit MwSt.:€ 1,66800