Adapter, Breakout-Karten

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Hersteller
Adafruit Industries LLCAllied Vision, Inc.Analog Devices Inc.Aries ElectronicsArtekit LabsBotBloxBusBoard Prototype SystemsCapital Advanced TechnologiesChip Quik Inc.DFRobotDIGIKEY STANDARDFocus LCDs
Serie
-*1000, UNI-SIP™2000, UNI-SIP™3000, UNI-SIP™33000, Surfboards®4000, UNI-SIP™5000, UNI-SIP™6000, Surfboards®9000, Surfboards®BoBCorrect-A-Chip®
Verpackung
BoxLose im BeutelStangeTasche
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichObsolet
Typ des Prototyp-Boards
-Beschichtetes Durchgangsloch zu beschichtetem DurchgangslochConnector to SMDConnector zu DIPConnector zu SIPConnector zu Terminal BlockDIP zu DIPDIP zu SMDDIP zu TO-8Durchgangsloch zu SIPSMD zu beschichtetem DurchgangslochSMD zu DIPSMD zu PGASMD zu SIP
Akzeptierte Gehäusetypen
0,35mm Steckverbinder0,4mm-Steckverbinder0,45mm-Steckverbinder0,5mm Steckverbinder0,635mm Steckleiste0,65mm-Steckverbinder0,7mm ID, 2,35mm AD stecker0,7mm-Steckverbinder0,8mm-Steckverbinder1mm ID, 3,3mm AD stecker1mm Steckleiste1mm-Steckverbinder
Anzahl der Positionen
234566, 8788, 16, 288, 18, 28910
Raster
0,012" (0,30mm)0,014" (0,35mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,45mm)0,020" (0,50mm)0,020" (0,50mm), 0,024" (0,65mm)0,022" (0,55mm)0,022" (0,57mm)0,024" (0,60mm)0,025" (0,64mm)0,026" (0,65mm)0,026" (0,65mm), 0,037" (0,95mm)
Platinendicke
0,031" (0,79mm)1/32"0,031" (0,80mm)0,040" (1,02mm) 1/25"0,060" (1,52mm)0,062" (1,57mm)0,062" (1,57mm)1/16"0,063" (1,60mm)0,100" (2,54mm) 1/10"0,150" (3,81mm) 3/20"-
Material
-FR4 Epoxidglas
Größe / Dimension
L x B: 0,120" x 0,600" (3,05mm x 15,24mm)L x B: 0,160" x 0,595" (4,06mm x 15,11mm)L x B: 0,160" x 0,600" (4,06mm x 15,24mm)L x B: 0,160" x 0,695" (4,06mm x 17,65mm)L x B: 0,300" x 0,400" (7,62mm x 10,16mm)L x B: 0,300" x 0,500" (7,62mm x 12,70mm)Durchm.: 0,375" (9,53mm)0,400" x 0,100" (10,16mm x 2,54mm)0,400" x 0,150" (10,16mm x 3,81mm)0,400" x 0,200" (10,16mm x 5,08mm)0,400" x 0,300" (10,16mm x 7,62mm)0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
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Verfügbare Menge
Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Typ des Prototyp-Boards
Akzeptierte Gehäusetypen
Anzahl der Positionen
Raster
Platinendicke
Material
Größe / Dimension
BOB-00717
BOB-00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
1 964
Vorrätig
1 : € 0,97000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOT-23
6
-
-
-
L x B: 0,460" x 0,340" (11,68mm x 8,64mm)
LCQT-SOT23-6
LCQT-SOT23-6
SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP
Aries Electronics
2 407
Vorrätig
1 : € 2,61000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOT23
6
0,037" (0,95mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,400" x 0,500" (10,16mm x 12,70mm)
1212
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
447
Vorrätig
1 : € 2,72000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
MSOP, SOIC, TSSOP
8
-
-
-
L x B: 0,550" x 0,425" (13,97mm x 10,80mm)
LCQT-SOIC8-8
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
7 664
Vorrätig
1 : € 2,80000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,500" x 0,500" (12,70mm x 12,70mm)
BOB-13655
BOB-13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
515
Vorrätig
1 : € 3,23000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
-
-
-
L x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
LCQT-TSSOP14
LCQT-TSSOP14
SOCKET ADAPTER TSSOP TO 14DIP
Aries Electronics
6 032
Vorrätig
1 : € 3,59000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
TSSOP
14
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,700" x 0,500" (17,78mm x 12,70mm)
1207
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
233
Vorrätig
1 : € 3,65000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC, TSSOP
16
-
-
-
L x B: 0,800" x 0,700" (20,32mm x 17,78mm)
PA0006
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
567
Vorrätig
1 : € 3,78000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 0,800" (17,78mm x 20,32mm)
602
Vorrätig
1 : € 4,57000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Connector zu SIP
USB - C
6
0,100" (2,54mm)
-
-
L x B: 0,870" x 0,550" (22,10mm x 14,00mm)
PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Logical Systems Inc.
1 012
Vorrätig
1 : € 4,62000
Box
-
Box
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,031" (0,79mm)1/32"
-
L x B: 0,450" x 0,500" (11,43mm x 12,70mm)
PA0009
PA0009
SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
237
Vorrätig
1 : € 4,88000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
24
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 1,200" (17,78mm x 30,48mm)
PA0001C
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
1 062
Vorrätig
1 : € 5,99000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,063" (1,60mm)
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
PA0003C
PA0003C
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Chip Quik Inc.
236
Vorrätig
1 : € 5,99000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,063" (1,60mm)
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,700" x 0,400" (17,78mm x 10,16mm)
BOB-13021
BOB-13021
SPARKFUN RJ45 ETHERNET BREAKOUT
SparkFun Electronics
136
Vorrätig
1 : € 6,42000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch
RJ45-Ethernet-Anschluss
13
-
-
-
L x B: 1,300" x 1,100" (33,02mm x 27,94mm)
254
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
240
Vorrätig
1 : € 6,92000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch
microSD™-Karte
8
-
0,150" (3,81mm) 3/20"
-
L x B: 1,254" x 1,000" (31,85mm x 25,40mm)
pa-sod3sm18-16
PA-SOD3SM18-16
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP
Logical Systems Inc.
486
Vorrätig
1 : € 7,39000
Box
-
Box
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,031" (0,79mm)1/32"
-
L x B: 0,850" x 0,500" (21,59mm x 12,70mm)
pa-ssd3sm18-20
PA-SSD3SM18-20
SOCKET ADAPTER SSOP TO 20DIP
Logical Systems Inc.
175
Vorrätig
1 : € 9,23000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SSOP, TSSOP
20
0,026" (0,65mm)
-
-
L x B: 1,050" x 0,450" (26,67mm x 11,43mm)
08-350000-11-RC
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
1 103
Vorrätig
1 : € 9,74000
Stange
Stange
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,800" x 0,460" (20,32mm x 11,68mm)
08-350000-10
08-350000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
568
Vorrätig
1 : € 9,74000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,800" x 0,460" (20,32mm x 11,68mm)
DIP-ADAPTER-EVM
DIP-ADAPTER-EVM
MODULE EVAL DIP ADAPTER
Texas Instruments
103
Vorrätig
1 : € 11,08000
Box
-
Box
Aktiv
SMD zu beschichtetem Durchgangsloch
MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP
6
-
-
-
-
14-350000-11-RC
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
664
Vorrätig
1 : € 19,51000
Stange
Stange
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,700" x 0,450" (17,78mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC
16-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
854
Vorrätig
1 : € 21,47000
Stange
Stange
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 1,600" x 0,450" (40,64mm x 11,43mm)
20-350000-11-RC
20-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 20DIP 0.3
Aries Electronics
821
Vorrätig
1 : € 23,36000
Stange
Stange
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
20
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 2,000" x 0,450" (50,80mm x 11,43mm)
68-505-110
68-505-110
SOCKET ADAPTER PLCC TO 68PGA
Aries Electronics
834
Vorrätig
1 : € 23,99000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu PGA
PLCC
68
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 1,100" x 1,100" (27,94mm x 27,94mm)
24-650000-10
24-650000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Aries Electronics
827
Vorrätig
1 : € 25,29000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
24
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 2,400" x 0,480" (60,96mm x 12,19mm)
Angezeigt werden
von 1 658

Adapter, Breakout-Karten


Die Produkte aus dieser Familie ermöglichen den problemlosen Zugriff auf die elektrischen Kontakte von Steckverbindern, integrierten Schaltungen oder ähnlichen Komponenten. Dazu ermöglichen sie die Verbindung zwischen einem Komponentenplatzierungsbereich (in der Regel ein oberflächenmontierbarer integrierter Schaltkreis mit feinem Pin-Raster) und einem Verbindungsbereich, der zumeist einen viel größeren Abstand zwischen den Pins aufweist. Eine übliche Anwendung für diese Produkte ist die Verwendung von lötfreien Steckplatinen beim Prototyping von Komponenten, die nicht in Steckplatinen-kompatiblen Gehäusen erhältlich sind.