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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Gekühlter Gehäusetyp	Befestigungsmethode	Form	Länge	Breite	Durchmesser	Rippenhöhe	Verlustleistung bei Temperaturanstieg	Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	Natürlicher thermischer Widerstand	Material	Oberflächenmaterial
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	6 236 Vorrätig	1 : € 0,31000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Quadratisch, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W bei 60°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
274-1AB HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Wakefield-Vette	8 798 Vorrätig	1 : € 0,33000 Lose im Beutel	274	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	2,0W bei 56°C	8,00°C/W bei 400LFM	28,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	25 648 Vorrätig	1 : € 0,34000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	24 329 Vorrätig	1 : € 0,36000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Clip	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W bei 60°C	8,00°C/W bei 400LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	15 530 Vorrätig	1 : € 0,46000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Aluminiumlegierung	Schwarz eloxiert
V8508G HEATSINK TO-220 15X12.8MM Assmann WSW Components	14 848 Vorrätig	1 : € 0,48000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Presspassung	Rechteckig, Rippen	0,591" (15,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W bei 60°C	14,00°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	20 968 Vorrätig	1 : € 0,50000 Lose im Beutel	290	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-218, TO-202, TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 44°C	7,00°C/W bei 400LFM	22,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	6 712 Vorrätig	1 : € 0,54000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	2 642 Vorrätig	1 : € 0,55000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Kupfer	Zinn
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	5 264 Vorrätig	1 : € 0,63000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadratisch, Stiftrippen	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	2 949 Vorrätig	1 : € 0,66000 Tablett	-	Tablett	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	6 016 Vorrätig	1 : € 0,74000 Gurtabschnitt (CT) 400 : € 0,54013 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
287-1ABE HEATSINK FOR TO220 Wakefield-Vette	2 394 Vorrätig	1 : € 0,77000 Lose im Beutel	287	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	4,0W bei 65°C	7,80°C/W bei 200LFM	16,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	5 110 Vorrätig	1 : € 0,87000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220, TO-262	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W bei 30°C	7,00°C/W bei 400LFM	27,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	5 107 Vorrätig	1 : € 0,89000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Schrittmotor-Treiberboard	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,354" (9,00mm)	0,354" (9,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	19 286 Vorrätig	1 : € 0,94000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Kit für oberseitige Montage	Raspberry Pi 4B	Klebstoff	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	8 404 Vorrätig	1 : € 0,99000 Gurtabschnitt (CT) 250 : € 0,74320 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W bei 30°C	10,00°C/W bei 200LFM	18,00°C/W	Aluminium	Zinn
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	3 347 Vorrätig	1 : € 1,10000 Box	HSB	Box	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Haftmittel (Nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W bei 75°C	8,40°C/W bei 200LFM	23,91°C/W	Aluminiumlegierung	Schwarz eloxiert
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	4 083 Vorrätig	1 : € 1,11000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W bei 80°C	12,00°C/W bei 200LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	763 Vorrätig	1 : € 1,14000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W bei 60°C	6,00°C/W bei 600LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
576802B03900G HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75" Boyd Laconia, LLC	6 878 Vorrätig	1 : € 1,16000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220, TO-262	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W bei 30°C	7,00°C/W bei 400LFM	27,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	463 Vorrätig	1 : € 1,31000 Lose im Beutel	XL-25	Lose im Beutel	Aktiv	Heatspreader	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Wärmeleitklebeband	Quadratisch	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Keramik	-
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	3 305 Vorrätig	1 : € 1,33000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W bei 200LFM	62,50°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	6 948 Vorrätig	1 : € 1,42000 Box	637	Box	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Schraubbar und Platinebefestigungen	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W bei 76°C	5,80°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2 291 Vorrätig	1 : € 1,43000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Raspberry Pi 3	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-

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von 123 485

Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.

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