Kühlkörper

Resultate : 113 889
Hersteller
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*132133206208217218219230231232
Verpackung
BoxDigi-Reel®Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)Gurtabschnitt (CT)Lose im BeutelStangeStreifenTablettTascheVerkaufsverpackung
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichNicht für NeukonstruktionenObsolet
Typ
-Befestigung obenFür oberseitige Montage mit LüfterHeatspreaderKit für oberseitige MontageOberseitige Befestigung, StrangpressenOberseitige Montage, ReißverschlussrippeOberseitige Montage, ausgeschältPlatinenebenePlatinenebene, StrangpressenPlatinenebene, vertikalPlatinenebene, vertikal, StrangpressenPlatinenmontierbar mit LüfterSide Mount with Fan
Gekühlter Gehäusetyp
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP und 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-1/8-Brick-DC/DC-Wandler1HE-CPU-Kühler für Intel LGA4189
Befestigungsmethode
2 Clipse und Leiterplattenstift3 Clipse und Leiterplattenstift-Anbolzen und ClipAnbolzen, Thermo-MaterialAnschraub- und Thermoband, Klebstoff (enthalten)Bolzenbefestigung und PC-PinBolzenbefestigungBolzenbefestigungClip und PC-PinClip und PC-Pin, annietbarClip und Platinebefestigungen
Form
-QuadratischQuadratisch, RippenQuadratisch, StiftrippenQuadratisch, abgewinkelte RippenRechteckigRechteckig, RippenRechteckig, Rippen; quadratisch, RippenRechteckig, StiftrippenRechteckig, abgewinkelte RippenRhombusRundZylindrischZylindrisch, Pin-Kühlkörper
Länge
0,113" (2,87mm)0,197" (5,00mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)
Breite
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,197" (5,00mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)
Durchmesser
ID 0,180" (4,57mm), AD 0,500" (12,70mm)AD: 0,220" (5,59mm)ID: 0,290" (7,37mm)ID 0,300" (7,62mm), AD 1,000" (25,40mm)ID 0,300" (7,62mm), AD 1,125" (28,57mm)ID 0,305" (7,75mm), AD 0,500" (12,70mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 0,750" (19,05mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 0,875" (22,23mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 1,250" (31,75mm)ID: 0,316" (8,03mm)ID 0,317" (8,05mm), AD 0,375" (9,52mm)ID 0,318" (8,07mm), AD 0,500" (12,70mm)
Rippenhöhe
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
0,3W bei 20°C0,4W bei 30°C0,5W bei 20°C0,5W bei 30°C0,5W bei 40°C0,5W bei 41°C0,6W bei 20°C0,6W bei 30°C0,6W bei 40°C0,6W bei 60°C0,8W bei 30°C1,0W bei 20°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
0,08°C/W bei 500LFM0,09°C/W bei 200LFM0,09°C/W bei 500LFM0,09°C/W bei 600LFM0,10°C/W bei 100LFM0,10°C/W bei 500LFM0,11°C/W bei 500LFM0,12°C/W bei 500LFM0,13°C/W bei 500LFM0,13°C/W bei 600LFM0,15°C/W bei 250LFM0,17°C/W bei 500LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Material
-AluminiumAluminium, KunststoffAluminium, KupferAluminium, Kupfer, KunststoffAluminiumlegierungBerylliumkupferKeramikKupferKupfer-WolframKupferlegierungMessingStahlVerbundmaterial
Oberflächenmaterial
-AavSHIELD 3CBlau eloxiertEntfettetGold-IriditGoldfarben eloxiertGrün eloxiertHarteloxiertKlar, eloxiertMattes NickelNatürlich eloxiertNickel
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
113 889Resultate

Angezeigt werden
von 113 889
Vergleichen
Herst.-Teilenr.
Verfügbare Menge
Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Typ
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
13 150
Vorrätig
1 : € 0,28000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungQuadratisch, Rippen0,750" (19,05mm)0,750" (19,05mm)-0,380" (9,65mm)2,5W bei 60°C10,00°C/W bei 200LFM24,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
V8508B
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
4 535
Vorrätig
1 : € 0,36000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Presspassung und PC-PinRechteckig, Rippen0,748" (19,00mm)0,504" (12,80mm)-0,500" (12,70mm)2,0W bei 40°C8,00°C/W bei 500LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
3 778
Vorrätig
1 : € 0,43000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,320" (8,13mm)0,790" (20,07mm)-0,390" (9,91mm)--25,00°C/WKupferZinn
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
4 226
Vorrätig
1 : € 0,44000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)SMD PadRechteckig, Rippen0,500" (12,70mm)1,031" (26,20mm)-0,390" (9,91mm)--23,00°C/WKupferZinn
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
23 430
Vorrätig
1 : € 0,46000
Tasche
-
Tasche
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,500" (12,70mm)1,5W bei 40°C10,00°C/W bei 200LFM24,40°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
50 195
Vorrätig
1 : € 0,60000
Gurtabschnitt (CT)
400 : € 0,48515
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,320" (8,13mm)0,790" (20,07mm)-0,390" (9,91mm)--25,00°C/WKupferZinn
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
25 300
Vorrätig
1 : € 0,66000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,375" (9,52mm)1,0W bei 30°C8,00°C/W bei 400LFM25,90°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
26 826
Vorrätig
1 : € 0,66000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220, TO-262Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,500" (12,70mm)-0,500" (12,70mm)1,0W bei 30°C7,00°C/W bei 400LFM27,30°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
7 173
Vorrätig
1 : € 0,78000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220, TO-262Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,500" (12,70mm)-0,500" (12,70mm)1,0W bei 30°C7,00°C/W bei 400LFM27,30°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
17 776
Vorrätig
1 : € 0,79000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,810" (20,57mm)-0,390" (9,91mm)3,0W bei 60°C6,00°C/W bei 600LFM21,20°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
7 741
Vorrätig
1 : € 0,83000
Tasche
-
Tasche
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,375" (9,52mm)3,0W bei 80°C12,00°C/W bei 200LFM25,90°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
4 819
Vorrätig
1 : € 0,83000
Gurtabschnitt (CT)
250 : € 3,22740
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)SMD PadRechteckig, Rippen0,500" (12,70mm)1,030" (26,16mm)-0,400" (10,16mm)1,3W bei 30°C10,00°C/W bei 200LFM18,00°C/WAluminiumZinn
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
10 601
Vorrätig
1 : € 0,84000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,250" (31,75mm)0,874" (22,20mm)-0,250" (6,35mm)1,0W bei 30°C10,00°C/W bei 200LFM22,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
574502B03700G
574502B03700G
HEATSINK TO220 VER MNT W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
5 600
Vorrätig
1 : € 0,88000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,810" (20,57mm)-0,390" (9,91mm)3,0W bei 60°C8,00°C/W bei 400LFM21,20°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28 837
Vorrätig
1 : € 0,91000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivKit für oberseitige MontageRaspberry Pi 4BKlebstoff--------Aluminium-
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
29 920
Vorrätig
1 : € 1,03000
Gurtabschnitt (CT)
200 : € 0,91185
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)Lötbare FüßeRechteckig, Rippen0,500" (12,70mm)1,020" (25,91mm)-0,480" (12,19mm)2,0W bei 30°C8,00°C/W bei 500LFM-AluminiumEntfettet
658-45AB, T3, T4
658-45AB
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
Wakefield-Vette
3 005
Vorrätig
1 : € 1,08000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenBGAThermoband, Klebstoff (nicht enthalten)Quadratisch, Stiftrippen1,100" (27,94mm)1,100" (27,94mm)-0,450" (11,43mm)3,0W bei 50°C6,00°C/W bei 200LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
19 826
Vorrätig
1 : € 1,17000
Gurtabschnitt (CT)
250 : € 0,93604
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,315" (8,00mm)0,900" (22,86mm)-0,400" (10,16mm)0,8W bei 30°C12,50°C/W bei 600LFM26,00°C/WAluminiumZinn
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
1 832
Vorrätig
1 : € 1,19000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenBGAThermoband, Klebstoff (nicht enthalten)Quadratisch, Stiftrippen1,100" (27,94mm)1,100" (27,94mm)-0,598" (15,20mm)2,5W bei 30°C2,00°C/W bei 500LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
2 381
Vorrätig
1 : € 1,22000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenBGAThermoband, Klebstoff (enthalten)Quadratisch, Stiftrippen0,598" (15,19mm)0,598" (15,19mm)-0,252" (6,40mm)-17,60°C/W bei 200LFM62,50°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
5 890
Vorrätig
1 : € 1,25000
Box
Box
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Schraubbar und PlatinebefestigungenRechteckig, Rippen1,000" (25,40mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)6,0W bei 76°C5,80°C/W bei 200LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
7 382
Vorrätig
1 : € 1,26000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)SMD PadRechteckig, Rippen0,763" (19,38mm)1,000" (25,40mm)-0,450" (11,43mm)-23,00°C/W bei 300LFM11,00°C/WKupferZinn
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
18 111
Vorrätig
1 : € 1,30000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,500" (38,10mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)8,0W bei 80°C3,00°C/W bei 500LFM11,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
522
Vorrätig
1 : € 1,38000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPlatinenebeneSortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)Thermoband, Klebstoff (enthalten)Quadratisch, Rippen0,650" (16,51mm)0,653" (16,59mm)-0,350" (8,89mm)-8,00°C/W bei 500LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
3 785
Vorrätig
1 : € 1,39000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-218Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen2,000" (50,80mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)2,0W bei 20°C3,00°C/W bei 400LFM8,30°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
Angezeigt werden
von 113 889

Kühlkörper


Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.