Kühlkörper

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Herst.-Teilenr.
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Produktstatus
Typ
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
31 995
Vorrätig
1 : € 0,28000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Quadratisch, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bei 60°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
274-1AB 345-1023
274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette
5 108
Vorrätig
1 : € 0,30000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
2,0W bei 56°C
8,00°C/W bei 400LFM
28,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
21 647
Vorrätig
1 : € 0,31000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
12 132
Vorrätig
1 : € 0,37000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Presspassung
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W bei 60°C
14,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
27 906
Vorrätig
1 : € 0,39000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Clip
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W bei 60°C
8,00°C/W bei 400LFM
21,20°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
17 282
Vorrätig
1 : € 0,41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
21 469
Vorrätig
1 : € 0,45000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-218, TO-202, TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W bei 44°C
7,00°C/W bei 400LFM
22,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
20 870
Vorrätig
1 : € 0,49000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
6 980
Vorrätig
1 : € 0,50000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kupfer
Zinn
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
35 834
Vorrätig
1 : € 0,57000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadratisch, Stiftrippen
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
5 543
Vorrätig
1 : € 0,59000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577002B00000G
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
3 200
Vorrätig
1 : € 0,64000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W bei 50°C
10,00°C/W bei 500LFM
32,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
98 253
Vorrätig
1 : € 0,67000
Gurtabschnitt (CT)
400 : € 0,48683
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
14 307
Vorrätig
1 : € 0,81000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
10 472
Vorrätig
1 : € 0,82000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
15 118
Vorrätig
1 : € 0,85000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi 4B
Klebstoff
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
7 923
Vorrätig
1 : € 0,86000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bei 80°C
12,00°C/W bei 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
HSS15-B20-P40
HSS15-B20-P40
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1 716
Vorrätig
1 : € 0,89000
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig
1,500" (38,10mm)
0,921" (23,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
5,0W bei 75°C
8,50°C/W bei 200LFM
15,16°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
22 578
Vorrätig
1 : € 0,90000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bei 40°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1 601
Vorrätig
1 : € 0,99000
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Haftmittel (Nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W bei 75°C
8,40°C/W bei 200LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
17 236
Vorrätig
1 : € 1,18000
Gurtabschnitt (CT)
250 : € 0,88148
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W bei 30°C
12,50°C/W bei 600LFM
26,00°C/W
Aluminium
Zinn
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
1 554
Vorrätig
1 : € 1,18000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W bei 60°C
6,00°C/W bei 600LFM
21,20°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2 576
Vorrätig
1 : € 1,29000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Raspberry Pi 3
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
6 134
Vorrätig
1 : € 1,34000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
7 539
Vorrätig
1 : € 1,40000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W bei 300LFM
11,00°C/W
Kupfer
Zinn
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Kühlkörper


Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.