Kühlkörper

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Hersteller
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*132133206208217218219230231232
Verpackung
BoxDigi-Reel®Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)Gurtabschnitt (CT)Lose im BeutelStangeStreifenTablettTascheVerkaufsverpackung
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichNicht für NeukonstruktionenObsolet
Typ
-Befestigung obenFür oberseitige Montage mit LüfterHeatspreaderKit für oberseitige MontageOberseitige Befestigung, StrangpressenOberseitige Montage, ausgeschältOberseitige Montage, ReißverschlussrippePlatinenebenePlatinenebene, StrangpressenPlatinenebene, vertikalPlatinenebene, vertikal, StrangpressenPlatinenmontierbar mit LüfterSide Mount with Fan
Gekühlter Gehäusetyp
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP und 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-1/8-Brick-DC/DC-Wandler1HE-CPU-Kühler für Intel LGA4189
Befestigungsmethode
2 Clipse und Leiterplattenstift3 Clipse und Leiterplattenstift-Anbolzen und ClipAnbolzen, Thermo-MaterialAnschraub- und Thermoband, Klebstoff (enthalten)BolzenbefestigungBolzenbefestigungBolzenbefestigung und PC-PinClipClip und PC-PinClip und PC-Pin, annietbar
Form
-QuadratischQuadratisch, abgewinkelte RippenQuadratisch, RippenQuadratisch, StiftrippenRechteckigRechteckig, abgewinkelte RippenRechteckig, RippenRechteckig, Rippen; quadratisch, RippenRechteckig, StiftrippenRhombusRundZylindrischZylindrisch, Pin-Kühlkörper
Länge
0,113" (2,87mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)0,334" (8,50mm)
Breite
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)0,354" (9,00mm)
Durchmesser
ID 0,180" (4,57mm), AD 0,500" (12,70mm)AD: 0,220" (5,59mm)ID: 0,290" (7,37mm)ID 0,300" (7,62mm), AD 1,000" (25,40mm)ID 0,300" (7,62mm), AD 1,125" (28,57mm)ID 0,305" (7,75mm), AD 0,500" (12,70mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 0,750" (19,05mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 0,875" (22,23mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 1,250" (31,75mm)ID: 0,316" (8,03mm)ID 0,317" (8,05mm), AD 0,375" (9,52mm)ID 0,318" (8,07mm), AD 0,500" (12,70mm)
Rippenhöhe
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
0,3W bei 20°C0,4W bei 30°C0,5W bei 20°C0,5W bei 30°C0,5W bei 40°C0,5W bei 41°C0,6W bei 20°C0,6W bei 30°C0,6W bei 40°C0,6W bei 60°C0,8W bei 30°C1,0W bei 20°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
0,08°C/W bei 500LFM0,09°C/W bei 200LFM0,09°C/W bei 500LFM0,09°C/W bei 600LFM0,10°C/W bei 100LFM0,10°C/W bei 500LFM0,11°C/W bei 500LFM0,12°C/W bei 500LFM0,13°C/W bei 500LFM0,13°C/W bei 600LFM0,15°C/W bei 250LFM0,17°C/W bei 500LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Material
-AluminiumAluminium, KunststoffAluminium, KupferAluminium, Kupfer, KunststoffAluminiumlegierungBerylliumkupferKeramikKupferKupfer-WolframKupferlegierungMessingStahlVerbundmaterial
Oberflächenmaterial
-AavSHIELD 3CBlau eloxiertEntfettetGold-IriditGoldfarben eloxiertGrün eloxiertHarteloxiertKlar, eloxiertMattes NickelNatürlich eloxiertNickel
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
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Produktstatus
Typ
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
5 934
Vorrätig
1 : € 0,28000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Quadratisch, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bei 60°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
27 333
Vorrätig
11 000
Fabrik
1 : € 0,43000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
6-Dip and 8-Dip
Presspassung
Rechteckig, Rippen
0,334" (8,50mm)
0,250" (6,35mm)
-
0,189" (4,80mm)
-
-
80,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
4 095
Vorrätig
1 : € 0,43000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
1 296
Vorrätig
1 : € 0,44000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kupfer
Zinn
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 409
Vorrätig
1 : € 0,46000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bei 40°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
5 842
Vorrätig
1 : € 0,48000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
1,450" (36,83mm)
0,700" (17,78mm)
-
0,850" (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B00000G
576802B00000G
HEATSINK TO-220 5W BLK
Boyd Laconia, LLC
3 963
Vorrätig
1 : € 0,51000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220, TO-262
Clip
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bei 40°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
44 691
Vorrätig
1 : € 0,60000
Gurtabschnitt (CT)
400 : € 0,48505
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
18 780
Vorrätig
1 : € 0,66000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W bei 30°C
8,00°C/W bei 400LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
9 660
Vorrätig
1 : € 0,66000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
6 857
Vorrätig
1 : € 0,72000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
4,0W bei 65°C
7,80°C/W bei 200LFM
16,20°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
1 879
Vorrätig
1 : € 0,78000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
11 520
Vorrätig
1 : € 0,84000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bei 80°C
12,00°C/W bei 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
6 517
Vorrätig
1 : € 0,84000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,250" (31,75mm)
0,874" (22,20mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,0W bei 30°C
10,00°C/W bei 200LFM
22,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28 560
Vorrätig
1 : € 0,91000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi 4B
Klebstoff
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
13 016
Vorrätig
1 : € 0,95000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W bei 40°C
5,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
699
Vorrätig
1 : € 1,00000
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Haftmittel (Nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W bei 75°C
8,40°C/W bei 200LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
22 017
Vorrätig
1 : € 1,03000
Gurtabschnitt (CT)
200 : € 0,91165
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
Lötbare Füße
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,480" (12,19mm)
2,0W bei 30°C
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Entfettet
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
1 873
Vorrätig
1 : € 1,19000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W bei 30°C
2,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
20 246
Vorrätig
1 : € 1,21000
Gurtabschnitt (CT)
250 : € 0,96816
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W bei 30°C
12,50°C/W bei 600LFM
26,00°C/W
Aluminium
Zinn
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
4 060
Vorrätig
1 : € 1,23000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W bei 200LFM
62,50°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
7 424
Vorrätig
1 : € 1,26000
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Schraubbar und Platinebefestigungen
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W bei 76°C
5,80°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
15 034
Vorrätig
1 : € 1,30000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
8,0W bei 80°C
3,00°C/W bei 500LFM
11,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
2 938
Vorrätig
1 : € 1,38000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1 306
Vorrätig
1 : € 1,38000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Raspberry Pi 3
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
Angezeigt werden
von 113 941

Kühlkörper


Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.