Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Gehäuse	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur

EXB-SN63PB37-0.5LB SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G Chip Quik Inc.	292 Vorrätig	1 : € 11,66000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
TS391AX THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	179 Vorrätig	1 : € 14,76000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	4	Mit Anschlüssen	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
SMD291AX10T5 SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC Chip Quik Inc.	83 Vorrätig	1 : € 27,71000 Spritze	-	Spritze	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	5	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDSWLT.040 200G SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD Chip Quik Inc.	32 Vorrätig	1 : € 182,26000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,040" (1,02mm)	280°F (138°C)	No-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Bleifrei	Spule, 7 Unzen (200g)	-	-	-
NC2SW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/ Chip Quik Inc.	301 Vorrätig	1 : € 2,72000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 370°F (183 bis 188°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/ Chip Quik Inc.	400 Vorrätig	1 : € 2,75000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSWLF.031 0.5OZ LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK Chip Quik Inc.	632 Vorrätig	1 : € 4,32000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	-	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
44-6337-0030 SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB Kester Solder	594 Vorrätig	1 : € 38,98000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1,66 lbs (750 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	-
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB Kester Solder	95 Vorrätig	1 : € 44,99000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB Kester Solder	216 Vorrätig	1 : € 45,62000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0039 SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB Kester Solder	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : € 46,87000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,040" (1,02mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-9710 SOLDER 63/37 20AWG 1LB Kester Solder	259 Vorrätig	1 : € 47,60000 Spule	285	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-6403 SOLDER WATER SOLUABLE 20AWG 1LB Kester Solder	162 Vorrätig	1 : € 48,04000 Spule	331	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB Kester Solder	580 Vorrätig	1 : € 48,78000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8814 SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB Kester Solder	104 Vorrätig	1 : € 48,89000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	No-Clean	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0027 SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB Kester Solder	191 Vorrätig	1 : € 50,01000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0026 SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S Kester Solder	228 Vorrätig	1 : € 50,27000 Lose im Beutel	44	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-9713 SOLDER RMA FLUX 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	190 Vorrätig	1 : € 50,53000 Spule	285	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0027 SOLDER RA 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	223 Vorrätig	1 : € 50,71000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-9711 SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .062 Kester Solder	139 Vorrätig	1 : € 51,01000 Lose im Beutel	285	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8802 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	361 Vorrätig	1 : € 51,56000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 60/40 1LB Kester Solder	151 Vorrätig	1 : € 51,71000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,025" (0,64mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8809 SOLDER NO-CLEAN 22AWG 63/37 1LB Kester Solder	208 Vorrätig	1 : € 52,92000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,025" (0,64mm)	361°F (183°C)	No-Clean	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
44-6040-0050 SOLDER BAR UP 60/40 1.66LB HAL F Kester Solder	142 Vorrätig	1 : € 53,65000 Lose im Beutel	ULTRAPURE®	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn60Pb40 (60/40)	-	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1,66 lbs (750 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-6411 SOLDER WATER SOL 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	96 Vorrätig	1 : € 54,24000 Spule	331	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	Wasserlöslich	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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