Lötzinn, Lot

Resultate : 1.511
Hersteller
Adafruit Industries LLCApex Tool GroupAven ToolsCanfield TechnologiesChemtronicsChip Quik Inc.iFixitKester SolderLOCTITEMaster Appliance CoMENDA/EasyBraidMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)
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Serie
-*232245268275282285296331366370381™
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Verpackung
BoxDigi-Reel®GlasGurtabschnitt (CT)KassetteLose im BeutelSpritzeSpuleStangeStangeTasche
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Status der Komponente
AktivNicht für NeukonstruktionenNur verfügbar bisObsolet
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Typ
-DrahtlotLötbandLötkugelLötpasteLötpaste, ZweikomponentenmischungLötschrotStangenlot
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Zusammensetzung
-Ag100(100)Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)Bi100(100)Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)Bi58Sn42 (58/42)Cu100(100)In100 (100)In52Sn48 (52/48)In97Ag3 (97/3)Pb100(100)Pb60Sn40 (60/40)
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Durchmesser
0,006" (0,15mm)0,008" (0,20mm)0,010" (0,25mm)0,012" (0,31mm)0,014" (0,36mm)0,015" (0,38mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,46mm)0,020" (0,51mm)0,022" (0,56mm)0,024" (0,61mm)0,025" (0,64mm)0,028" (0,71mm)
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Schmelzpunkt
212°F (100°C)244°F (118°C)279°F (137°C)280°F (138°C)281°F (138°C)284°F (140°C)289°F (143°C)291 bis 324°F (144 bis 163°C)315°F (157°C)350°F (177°C)354°F (179°C)360°F (180°C)361 bis 370°F (183 bis 188°C)
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Flussmittelart
-Kolophonium-aktiviert (RA)Leicht aktiviertes Kolophonium (RMA), wasserlöslichMild aktiviertes Kolophonium (RMA)No-CleanNo-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)No-Clean, wasserlöslichSäurekernWasserlöslich
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Drahtstärke
2 AWG, 3 SWG8 AWG, 10 SWG9 AWG, 11 SWG11 AWG, 13 SWG11 AWG, 14 SWG12 AWG, 14 SWG13 AWG, 15 SWG14 AWG, 16 SWG16 AWG, 18 SWG17 AWG, 18 SWG18 AWG, 19 SWG19 AWG, 20 SWG20 AWG, 21 SWG
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Geflechtart
234567-
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Prozess
-BleifreiMit Anschlüssen
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Form
-Beutel, 0,25 oz (7g)Beutel, 0,35 oz (10g)Beutel, 1 lb (454g)Beutel, 1 oz (28g)GlasGlas, 0,53 Unzen (15 g)Glas, 1 Unzen (28 g)Glas, 1,41 Unzen (40g)Glas, 1,76 Unzen (50 g)Glas, 17,64 Unzen (500 g)Glas, 2,12 Unzen (60 g)Glas, 21,16 Unzen (600 g)
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Haltbarkeit
4 Monate6 Monate8 Monate9 Monate12 Monate24 Monate (gekühlt), 12 Monate (Raumtemperatur)24 Monate60 Monate-
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Haltbarkeit - Beginn
-Herstellungsdatum
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Lager-/Kühltemperatur
-0,4°F (-18°C), 41°F bis 50°F (5°C bis 10°C)32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)32°F bis 77°F (0°C bis 25°C)35°F bis 50°F (2°C bis 10°C)35,6°F bis 46,4°F (2°C bis 8°C)37°F bis 42°F (3°C bis 6°C)37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)41°F bis 77°F (5°C bis 25°C)50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)64°F bis 81°F (18°C bis 27°C)65°F bis 80°F (18°C bis 27°C)
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Lagerungsoptionen
Medien
Umweltschutzoptionen
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DK-Teilenr.
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Status der Komponente
Typ
Zusammensetzung
Durchmesser
Schmelzpunkt
Flussmittelart
Drahtstärke
Geflechtart
Prozess
Form
Haltbarkeit
Haltbarkeit - Beginn
Lager-/Kühltemperatur
SMD291AX
SMD291AX
SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC
€ 14,42000
108 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
SMD291AX-ND
-
Spritze
AktivLötpasteSn63Pb37 (63/37)-361°F (183°C)No-Clean-3Mit AnschlüssenSpritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc12 MonateHerstellungsdatum37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
MM01007
395439
HMP 366 3% .050DIA 16AWG
€ 36,59000
271 - Sofort
MulticoreMulticore
1
82-142-ND
366
Lose im Beutel
Nur verfügbar bisDrahtlotPb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)0,050" (1,27mm)565 bis 574°F (296 bis 301°C)Kolophonium-aktiviert (RA)16 AWG, 18 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 17,64 Unzen (500 g)---
SMDSWLF.006
SMDSWLF.006 50G
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
€ 76,97000
108 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
SMDSWLF.00650G-ND
SMD
Lose im Beutel
AktivDrahtlotSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)0,006" (0,15mm)423 bis 428°F (217 bis 220°C)No-Clean, wasserlöslich34 AWG, 38 SWG-BleifreiSpule, 1,76 Unzen (50 g)---
4901-454G
4901-454G
SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS
€ 83,47000
150 - Sofort
MG ChemicalsMG Chemicals
1
473-1101-ND
4901
Spule
AktivDrahtlotSn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)0,032" (0,81mm)442°F (227°C)No-Clean20 AWG, 21 SWG-BleifreiSpule, 1 lb (454 g)60 Monate-65°F bis 80°F (18°C bis 27°C)
MM01955
733002
97SC C511 2% .032DIA 20AWG
€ 96,63000
310 - Sofort
MulticoreMulticore
1
82-110-ND
C511™
Lose im Beutel
Nur verfügbar bisDrahtlotSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)0,032" (0,81mm)423°F (217°C)No-Clean20 AWG, 21 SWG-BleifreiSpule, 1 lb (454 g)---
673829
673829
97SC 400 2% .032DIA 20AWG
€ 91,95000
310 - Sofort
MulticoreMulticore
1
82-124-ND
C400
Lose im Beutel
Nur verfügbar bisDrahtlotSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)0,032" (0,81mm)423°F (217°C)No-Clean20 AWG, 21 SWG-BleifreiSpule, 1 lb (454 g)--59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)
SMDSWLT.040 200g
SMDSWLT.040 200G
SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
€ 189,55000
109 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
SMDSWLT.040200G-ND
SMD
Lose im Beutel
AktivDrahtlotBi57Sn42Ag1 (57/42/1)0,040" (1,02mm)280°F (138°C)No-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)18 AWG, 19 SWG-BleifreiSpule, 7 Unzen (200g)---
NC2SW.031-0.5OZ
NC2SW.031 0.5OZ
SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
€ 2,83000
708 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
315-NC2SW.0310.5OZ-ND
-
Lose im Beutel
AktivDrahtlotSn60Pb40 (60/40)0,031" (0,79mm)361 bis 370°F (183 bis 188°C)No-Clean20 AWG, 21 SWG-Mit AnschlüssenRohr, 0,50 Unzen (14,17g)---
NCSW.031-0.5OZ
NCSW.031 0.5OZ
SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
€ 2,86000
378 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
315-NCSW.0310.5OZ-ND
-
Lose im Beutel
AktivDrahtlotSn63Pb37 (63/37)0,031" (0,79mm)361°F (183°C)No-Clean20 AWG, 21 SWG-Mit AnschlüssenRohr, 0,50 Unzen (14,17g)---
RASW.031 .7OZ
RASW.031 .7OZ
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
€ 4,28000
123 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
RASW.031.7OZ-ND
-
Lose im Beutel
AktivDrahtlotSn63Pb37 (63/37)0,031" (0,79mm)361°F (183°C)Kolophonium-aktiviert (RA)21 AWG, 20 SWG-Mit AnschlüssenRohr, 0,7 Unzen (19,85 g)---
NCSWLF.031-0.5OZ
NCSWLF.031 0.5OZ
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
€ 4,49000
894 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
315-NCSWLF.0310.5OZ-ND
-
Lose im Beutel
AktivDrahtlotSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)0,031" (0,79mm)423 bis 428°F (217 bis 220°C)No-Clean20 AWG, 21 SWG--Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)---
NC191LTA10
NC191LTA10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
€ 7,65000
104 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
315-NC191LTA10-ND
Smooth Flow™
Lose im Beutel
AktivLötpasteBi57Sn42Ag1 (57/42/1)-279°F (137°C)No-Clean-4-Spritze, 0,35 Unzen (10g), 3cc12 MonateHerstellungsdatum37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
EXB-SN63PB37-0.5LB
EXB-SN63PB37-0.5LB
SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G
€ 14,55000
936 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
315-EXB-SN63PB37-0.5LB-ND
Super Low Dross™
Lose im Beutel
AktivStangenlotSn63Pb37 (63/37)-361°F (183°C)---Mit AnschlüssenStab, 0,5 lb (227g)---
SMDLTLFP
SMDLTLFP
SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
€ 15,35000
110 - Sofort
Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.
1
SMDLTLFP-ND
-
Spritze
AktivLötpasteBi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)-281°F (138°C)No-Clean-3BleifreiSpritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc6 MonateHerstellungsdatum37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
MM01006
397952
HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
€ 23,57000
138 - Sofort
MulticoreMulticore
1
82-140-ND
366
Lose im Beutel
Nur verfügbar bisDrahtlotPb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)0,022" (0,56mm)565 bis 574°F (296 bis 301°C)Kolophonium-aktiviert (RA)23 AWG, 24 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 8,8 Unzen (250 g)---
MM01019
389261
60/40 370 3% .015DIA 27AWG
€ 30,67000
218 - Sofort
MulticoreMulticore
1
82-105-ND
370
Lose im Beutel
Nur verfügbar bisDrahtlotSn60Pb40 (60/40)0,015" (0,38mm)361 bis 374°F (183 bis 190°C)Kolophonium-aktiviert (RA)27 AWG, 28 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 8,8 Unzen (250 g)---
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0066
SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB
€ 49,27000
160 - Sofort
Kester SolderKester Solder
1
KE1114-ND
44
Spule
AktivDrahtlotSn60Pb40 (60/40)0,093" (2,36mm)361 bis 374°F (183 bis 190°C)Kolophonium-aktiviert (RA)11 AWG, 13 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 1 lb (454 g)--50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8814
SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB
€ 49,70000
179 - Sofort
Kester SolderKester Solder
1
KE1402-ND
245
Spule
AktivDrahtlotSn63Pb37 (63/37)0,050" (1,27mm)361°F (183°C)No-Clean16 AWG, 18 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 1 lb (454 g)--50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0053
SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB
€ 49,96000
263 - Sofort
Kester SolderKester Solder
1
KE1115-ND
44
Spule
AktivDrahtlotSn60Pb40 (60/40)0,050" (1,27mm)361 bis 374°F (183 bis 190°C)Kolophonium-aktiviert (RA)16 AWG, 18 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 1 lb (454 g)--50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0061
SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB
€ 50,00000
106 - Sofort
Kester SolderKester Solder
1
KE1104-ND
44
Spule
AktivDrahtlotSn60Pb40 (60/40)0,062" (1,57mm)361 bis 374°F (183 bis 190°C)Kolophonium-aktiviert (RA)14 AWG, 16 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 1 lb (454 g)--50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
MM00973
386862
63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG
€ 51,76000
163 - Sofort
MulticoreMulticore
1
82-128-ND
C502
Lose im Beutel
Nur verfügbar bisDrahtlotSn63Pb37 (63/37)0,032" (0,81mm)361°F (183°C)No-Clean20 AWG, 21 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 1 lb (454 g)---
MM00993
386827
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
€ 52,02000
103 - Sofort
MulticoreMulticore
1
82-103-ND
370
Lose im Beutel
Nur verfügbar bisDrahtlotSn60Pb40 (60/40)0,032" (0,81mm)361 bis 374°F (183 bis 190°C)Kolophonium-aktiviert (RA)20 AWG, 21 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 17,64 Unzen (500 g)---
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0039
SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB
€ 52,83000
179 - Sofort
Kester SolderKester Solder
1
KE1101-ND
44
Spule
AktivDrahtlotSn63Pb37 (63/37)0,040" (1,02mm)361°F (183°C)Kolophonium-aktiviert (RA)18 AWG, 19 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 1 lb (454 g)--50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_285_Flux_Cored_leaded
24-6337-9710
SOLDER 63/37 20AWG 1LB
€ 53,09000
164 - Sofort
Kester SolderKester Solder
1
KE1872-ND
285
Spule
AktivDrahtlotSn63Pb37 (63/37)0,031" (0,79mm)361°F (183°C)Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)20 AWG, 22 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 1 lb (454 g)--50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0018
SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB
€ 54,13000
227 - Sofort
Kester SolderKester Solder
1
KE1109-ND
44
Spule
AktivDrahtlotSn63Pb37 (63/37)0,025" (0,64mm)361°F (183°C)Kolophonium-aktiviert (RA)22 AWG, 23 SWG-Mit AnschlüssenSpule, 1 lb (454 g)--50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
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