Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Spritze, 0,88 Unzen (25 g)
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4900P-25G

DigiKey-Teilenr.
473-1271-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
4900P-25G
Beschreibung
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Spritze, 0,88 Unzen (25 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Prozess
Bleifrei
Hersteller
MG Chemicals
Form
Spritze, 0,88 Unzen (25 g)
Serie
Haltbarkeit
42 Monate (gekühlt), 12 Monate (Raumtemperatur)
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Status der Komponente
Aktiv
Lager-/Kühltemperatur
39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
Typ
Lötpaste
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Zusammensetzung
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Schmelzpunkt
423 bis 430°F (217 bis 221°C)
Basis-Produktnummer
Flussmittelart
No-Clean
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 95
Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen
Nicht stornierbar / keine Rückgabe
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 35,70000€ 35,70
5€ 30,76200€ 153,81
10€ 28,85200€ 288,52
25€ 26,50400€ 662,60
50€ 24,85220€ 1.242,61
100€ 23,29950€ 2.329,95
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 35,70000
Stückpreis mit MwSt.:€ 42,84000