Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	127 Vorrätig	1 : € 7,33000 Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDLTLFP SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP Chip Quik Inc.	152 Vorrätig	1 : € 14,71000 Spender	-	Spender	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	3	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDSWLF.031 2OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. Chip Quik Inc.	124 Vorrätig	1 : € 16,62000 Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	Spule, 2 Unzen (56,70 g)	-	-	-
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	159 Vorrätig	1 : € 18,40000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	-	-	-
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	423 Vorrätig	1 : € 27,44000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG Harimatec Inc.	118 Vorrätig	1 : € 27,49000 Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	23 AWG, 24 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	153 Vorrätig	1 : € 34,93000 Spender	4860	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
395437 HMP 366 3% .028DIA 21AWG Harimatec Inc.	116 Vorrätig	1 : € 41,49000 Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,028" (0,71mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	21 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
44-6337-0030 SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB Kester Solder	472 Vorrätig	1 : € 49,59000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1,66 lbs (750 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	-
NC2SWLF.031 1LB LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP Chip Quik Inc.	32 Vorrätig	1 : € 51,42000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	0,031" (0,79mm)	441°F (227°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
4900-112G SOLDER LF SN96 21GAUGE .25LBS MG Chemicals	33 Vorrätig	1 : € 53,35000 Spule	4900	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)	0,032" (0,81mm)	423 bis 430°F (217 bis 221°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 4 Unzen (113,40 g)	60 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
4902P-25G LEAD FREE LOW TEMPERATURE SOLDER MG Chemicals	176 Vorrätig	1 : € 56,05000 Lose im Beutel	4902	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spritze, 0,88 Unzen (25 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
733001 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG Harimatec Inc.	500 Vorrätig	1 : € 58,73000 Lose im Beutel	C511™	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	No-Clean	23 AWG, 24 SWG	-	Bleifrei	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L Chip Quik Inc.	43 Vorrätig	1 : € 59,85000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
24-6040-0066 SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB Kester Solder	196 Vorrätig	1 : € 60,96000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,093" (2,36mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	11 AWG, 13 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8814 SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB Kester Solder	89 Vorrätig	1 : € 63,09000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	No-Clean	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB Kester Solder	199 Vorrätig	1 : € 64,96000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,025" (0,64mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB Kester Solder	308 Vorrätig	1 : € 65,20000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8817 SOLDER NO-CLEAN 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	122 Vorrätig	1 : € 65,56000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	No-Clean	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0061 SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	28 Vorrätig	1 : € 65,58000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB Kester Solder	257 Vorrätig	1 : € 66,30000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0039 SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB Kester Solder	156 Vorrätig	1 : € 67,40000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,040" (1,02mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
BARSN96.5AG3.0CU0.5 SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L Chip Quik Inc.	39 Vorrätig	1 : € 68,41000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)	-	422 bis 428°F (217 bis 220°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
24-6337-0039 SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB Kester Solder	175 Vorrätig	1 : € 68,88000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,040" (1,02mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8801 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	298 Vorrätig	1 : € 69,35000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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