Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
RECTANGLETO-152145-15K SAC305 0603 (.030"X.060"X.031") Indium Corporation of America	15 000 Vorrätig	1 : € 0,21000 Lose im Beutel	Solder Fortification® Preforms	Lose im Beutel	Aktiv	Vorform	SAC305	-	423°F (217°C)	-	-	-	Bleifrei	-	12 Monate	Herstellungsdatum	-
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	250 Vorrätig	1 : € 6,76000 Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDLTLFP SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP Chip Quik Inc.	117 Vorrätig	1 : € 13,56000 Spender	-	Spender	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	3	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
TS391LT THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	111 Vorrätig	1 : € 14,41000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
SMDSWLF.031 2OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. Chip Quik Inc.	731 Vorrätig	1 : € 15,32000 Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	Spule, 2 Unzen (56,70 g)	-	-	-
EXB-SN63PB37-0.5LB SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G Chip Quik Inc.	126 Vorrätig	1 : € 15,67000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
T0051404699 WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5% Apex Tool Group	213 Vorrätig	1 : € 18,54000 Spule	Weller®	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)	0,039" (0,99mm)	-	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spule, 3,53 Unzen (100 g)	-	-	-
TS391LT50 THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	120 Vorrätig	1 : € 18,66000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	299 Vorrätig	1 : € 22,05000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	60 Monate	Herstellungsdatum	-
BARSN99.3CU0.7-8OZ SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G Chip Quik Inc.	376 Vorrätig	1 : € 26,07000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
SMDIN66.3BI33.7 INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66 Chip Quik Inc.	220 Vorrätig	1 : € 26,30000 Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)	0,031" (0,79mm)	162°F (72°C)	-	-	-	Bleifrei	Spule	60 Monate	Herstellungsdatum	-
EXB-SN60PB40 SOLDER BAR SN60/PB40 1LB (454G) Chip Quik Inc.	239 Vorrätig	1 : € 27,19000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn60Pb40 (60/40)	-	361 bis 370°F (183 bis 188°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
SMDSWLF.031 4OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Chip Quik Inc.	294 Vorrätig	1 : € 28,46000 Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	Spule, 4 Unzen (113,40 g)	-	-	-
EXB-SN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G) Chip Quik Inc.	229 Vorrätig	1 : € 28,46000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
SMDIN97AG3 INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Chip Quik Inc.	501 Vorrätig	1 : € 28,85000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In97Ag3 (97/3)	0,031" (0,79mm)	289°F (143°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	24 Monate	Herstellungsdatum	-
SMDSWLF.020 4OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Chip Quik Inc.	147 Vorrätig	1 : € 29,77000 Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,020" (0,51mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	24 AWG, 25 SWG	-	Bleifrei	Spule, 4 Unzen (113,40 g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' Chip Quik Inc.	141 Vorrätig	1 : € 32,56000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	280°F (138°C)	-	21 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	-	-	-	-
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	654 Vorrätig	1 : € 33,82000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
386844 63/37 400 2% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	224 Vorrätig	1 : € 34,29000 Lose im Beutel	C400	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,015" (0,38mm)	361°F (183°C)	No-Clean	27 AWG, 28 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	248 Vorrätig	1 : € 34,33000 Spender	4860	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
4865-227G SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB MG Chemicals	122 Vorrätig	1 : € 35,32000 Spule	4860	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb	60 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	210 Vorrätig	1 : € 35,46000 Lose im Beutel	370	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	27 AWG, 28 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
SMD291AX250T3 SOLDER PASTE SN63/PB37 250G Chip Quik Inc.	125 Vorrätig	1 : € 35,65000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Glas, 8,8 Unzen (250 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	158 Vorrätig	1 : € 35,84000 Spender	R276	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
4901-112G SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS MG Chemicals	102 Vorrätig	1 : € 38,04000 Spule	4901	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	0,032" (0,81mm)	442°F (227°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 4 Unzen (113,40 g)	60 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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