Lötzinn, Lot

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Hersteller
Adafruit Industries LLCApex Tool GroupAven ToolsChemtronicsChip Quik Inc.DIGIKEY STANDARDHarimatec Inc.iFixitKester SolderMaster Appliance CoMENDA/EasyBraidMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)Olimex LTD
Serie
-*232245268275282285296331366370
Verpackung
BoxDigi-Reel®Gurtabschnitt (CT)Lose im BeutelSpenderSpuleStangeTasche
Produktstatus
AktivNicht für NeukonstruktionenObsolet
Typ
-DrahtlotLötbandLötkugelLötpasteLötpaste, ZweikomponentenmischungLötschrotStangenlot
Zusammensetzung
-Ag100(100)Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)Au100 (100)Au80Sn20 (80/20)Bi100(100)Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)Bi58Sn42 (58/42)Cu100(100)In100 (100)In52Sn48 (52/48)
Durchmesser
0,001" (0,02mm)0,006" (0,15mm)0,008" (0,20mm)0,010" (0,25mm)0,012" (0,31mm)0,014" (0,36mm)0,015" (0,38mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,46mm)0,020" (0,51mm)0,022" (0,56mm)0,024" (0,61mm)
Schmelzpunkt
144°F (62°C)162°F (72°C)244°F (118°C)279°F (137°C)280°F (138°C)280°F bis 338°F (138°C bis 170°C)281°F (138°C)284°F (140°C)289°F (143°C)291 bis 324°F (144 bis 163°C)315°F (157°C)350°F (177°C)
Flussmittelart
-Kolophonium-aktiviert (RA)Leicht aktiviertes Kolophonium (RMA), wasserlöslichMild aktiviertes Kolophonium (RMA)No-CleanNo-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)No-Clean, wasserlöslichSäurekernWasserlöslich
Drahtstärke
2 AWG, 3 SWG8 AWG, 10 SWG9 AWG, 11 SWG11 AWG, 13 SWG11 AWG, 14 SWG12 AWG, 14 SWG13 AWG, 15 SWG14 AWG, 16 SWG16 AWG, 18 SWG17 AWG, 18 SWG18 AWG, 19 SWG19 AWG, 20 SWG
Geflechtart
234567-
Prozess
-BleifreiMit Anschlüssen
Form
-Beutel, 0,25 oz (7g)Beutel, 1 lb (454g)Beutel, 1 oz (28g)GlasGlas, 0,53 Unzen (15 g)Glas, 1 Unzen (28 g)Glas, 1,41 Unzen (40g)Glas, 1,76 Unzen (50 g)Glas, 17,64 Unzen (500 g)Glas, 2,12 Unzen (60 g)Glas, 21,16 Unzen (600 g)
Haltbarkeit
4 Monate6 Monate8 Monate9 Monate12 Monate24 Monate36 Monate60 Monate-
Haltbarkeit - Beginn
-Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
-0,4°F (-18°C), 41°F bis 50°F (5°C bis 10°C)32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)32°F bis 77°F (0°C bis 25°C)35°F bis 50°F (2°C bis 10°C)35,6°F bis 46,4°F (2°C bis 8°C)37°F bis 42°F (3°C bis 6°C)37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)41°F bis 77°F (5°C bis 25°C)50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)65°F bis 80°F (18°C bis 27°C)
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
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Produktstatus
Typ
Zusammensetzung
Durchmesser
Schmelzpunkt
Flussmittelart
Drahtstärke
Geflechtart
Prozess
Form
Haltbarkeit
Haltbarkeit - Beginn
Lager-/Kühltemperatur
EXB-SN63PB37-0.5LB
EXB-SN63PB37-0.5LB
SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G
Chip Quik Inc.
242
Vorrätig
1 : € 11,63000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 0,5 lb (227g)
-
-
-
SMDSWLF.031 2OZ
SMDSWLF.031 2OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Chip Quik Inc.
113
Vorrätig
1 : € 16,64000
Spule
-
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031" (0,79mm)
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
No-Clean, wasserlöslich
20 AWG, 22 SWG
-
Bleifrei
Spule, 2 Unzen (56,70 g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN52SN48
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
133
Vorrätig
1 : € 18,42000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
In52Sn48 (52/48)
0,031" (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20 AWG, 21 SWG
-
Bleifrei
Spule
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN97AG3
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
133
Vorrätig
1 : € 18,42000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
In97Ag3 (97/3)
0,031" (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20 AWG, 21 SWG
-
Bleifrei
Spule
24 Monate
Herstellungsdatum
-
BARSN63PB37
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
373
Vorrätig
1 : € 27,47000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1 lb (454g)
-
-
-
SMDSWLTLFP32
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
161
Vorrätig
1 : € 35,37000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030" (0,76mm)
281°F (138°C)
-
21 AWG, 22 SWG
-
Bleifrei
-
-
-
-
57-3901-5603, 57-3901-5403
70-1607-0520
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM
Kester Solder
163
Vorrätig
1 : € 36,75000
Spender
Spender
Aktiv
Lötpaste
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
No-Clean
-
3
Mit Anschlüssen
Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
6 Monate
Herstellungsdatum
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Kester_Ultrapure_Bar
44-6337-0030
SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB
Kester Solder
565
Vorrätig
1 : € 37,38000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1,66 lbs (750 g)
24 Monate
Herstellungsdatum
-
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0053
SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB
Kester Solder
62
Vorrätig
1 : € 49,37000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,050" (1,27mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
16 AWG, 18 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0066
SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB
Kester Solder
90
Vorrätig
1 : € 49,71000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,093" (2,36mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
11 AWG, 13 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0039
SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB
Kester Solder
241
Vorrätig
1 : € 50,31000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,040" (1,02mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
18 AWG, 19 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0061
SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
108
Vorrätig
1 : € 50,48000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0027
SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB
Kester Solder
233
Vorrätig
1 : € 50,52000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8800
SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB
Kester Solder
855
Vorrätig
1 : € 50,80000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
No-Clean
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0061
SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB
Kester Solder
463
Vorrätig
1 : € 51,24000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,062" (1,57mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_285_Flux_Cored_leaded
24-6337-9711
SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .062
Kester Solder
225
Vorrätig
1 : € 51,90000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0026
SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S
Kester Solder
216
Vorrätig
1 : € 51,95000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_285_Flux_Cored_leaded
24-6040-9710
SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB
Kester Solder
140
Vorrätig
1 : € 52,09000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0018
SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB
Kester Solder
144
Vorrätig
1 : € 52,19000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,025" (0,64mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
22 AWG, 23 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8802
SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB
Kester Solder
33
Vorrätig
1 : € 52,35000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
No-Clean
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_285_Flux_Cored_leaded
24-6337-9713
SOLDER RMA FLUX 20AWG 63/37 1LB
Kester Solder
197
Vorrätig
1 : € 53,34000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8814
SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB
Kester Solder
36
Vorrätig
1 : € 53,36000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,050" (1,27mm)
361°F (183°C)
No-Clean
16 AWG, 18 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8817
SOLDER NO-CLEAN 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
170
Vorrätig
1 : € 53,43000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
No-Clean
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0027
SOLDER RA 20AWG 63/37 1LB
Kester Solder
278
Vorrätig
1 : € 53,52000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-6411
24-6337-6411
SOLDER WATER SOL 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
210
Vorrätig
1 : € 53,79000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
Wasserlöslich
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Angezeigt werden
von 1 469

Lötzinn, Lot


Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.