Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
NC191LTA10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	106 Vorrätig	1 : € 6,83000 Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Spritze, 0,35 Unzen (10g), 3cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	423 Vorrätig	1 : € 17,14000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	60 Monate	Herstellungsdatum	-
SMDIN97AG3 INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Chip Quik Inc.	191 Vorrätig	1 : € 17,14000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In97Ag3 (97/3)	0,031" (0,79mm)	289°F (143°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	24 Monate	Herstellungsdatum	-
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	527 Vorrätig	1 : € 25,56000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG Harimatec Inc.	200 Vorrätig	1 : € 25,61000 Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	23 AWG, 24 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
4902P-25G LEAD FREE LOW TEMPERATURE SOLDER MG Chemicals	204 Vorrätig	1 : € 29,79000 Lose im Beutel	4902	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spritze, 0,88 Unzen (25 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	154 Vorrätig	1 : € 32,54000 Spender	4860	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
44-6337-0030 SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB Kester Solder	170 Vorrätig	1 : € 39,06000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1,66 lbs (750 g)	120 Monate	Herstellungsdatum	-
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	41 Vorrätig	1 : € 44,68000 Lose im Beutel	C502	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
24-6040-0026 SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S Kester Solder	47 Vorrätig	1 : € 45,44000 Lose im Beutel	44	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-9702 SOLDER 63/37 24AWG 1LB Kester Solder	580 Vorrätig	1 : € 47,42000 Spule	285	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,020" (0,51mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	24 AWG, 25 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 60/40 1LB Kester Solder	50 Vorrätig	1 : € 47,67000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,025" (0,64mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB Kester Solder	189 Vorrätig	1 : € 47,89000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
NC2SWLF.031 1LB LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP Chip Quik Inc.	38 Vorrätig	1 : € 47,91000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	0,031" (0,79mm)	441°F (227°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB Kester Solder	333 Vorrätig	1 : € 48,37000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-4060-2437 SOLDER ACID CORED .125 1LB SPL Kester Solder	67 Vorrätig	1 : € 48,78000 Lose im Beutel	Acid Cored Wire	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb60Sn40 (60/40)	0,125" (3,18mm)	361 bis 460°F (183 bis 238°C)	Säurekern	8 AWG, 10 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8802 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	320 Vorrätig	1 : € 50,51000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB Kester Solder	722 Vorrätig	1 : € 50,62000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0039 SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB Kester Solder	341 Vorrätig	1 : € 50,96000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,040" (1,02mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-6403 SOLDER WATER SOLUABLE 20AWG 1LB Kester Solder	414 Vorrätig	1 : € 51,63000 Spule	331	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0027 SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB Kester Solder	862 Vorrätig	1 : € 51,65000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-9710 SOLDER 63/37 20AWG 1LB Kester Solder	263 Vorrätig	1 : € 51,86000 Spule	285	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8801 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	523 Vorrätig	1 : € 51,88000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0061 SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	253 Vorrätig	1 : € 52,00000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8817 SOLDER NO-CLEAN 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	125 Vorrätig	1 : € 52,39000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	No-Clean	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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