Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
BARSN99.3CU0.7-8OZ SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G Chip Quik Inc.	138 Vorrätig	1 : € 24,63000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	506 Vorrätig	1 : € 28,54000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
4900P-25G LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	107 Vorrätig	1 : € 37,78000 Lose im Beutel	4900	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)	-	423 bis 430°F (217 bis 221°C)	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spritze, 0,88 Unzen (25 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	150 Vorrätig	1 : € 38,65000 Spender	R276	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG Harimatec Inc.	104 Vorrätig	1 : € 42,40000 Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,050" (1,27mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
44-6337-0030 SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB Kester Solder	212 Vorrätig	1 : € 44,33000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1,66 lbs (750 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	-
NC2SWLF.031 1LB LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP Chip Quik Inc.	43 Vorrätig	1 : € 53,49000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	0,031" (0,79mm)	441°F (227°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
24-6040-0066 SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB Kester Solder	235 Vorrätig	1 : € 55,69000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,093" (2,36mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	11 AWG, 13 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	54 Vorrätig	1 : € 55,69000 Lose im Beutel	C502	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB Kester Solder	165 Vorrätig	1 : € 58,46000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0061 SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	93 Vorrätig	1 : € 58,67000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB Kester Solder	351 Vorrätig	1 : € 59,16000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8814 SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB Kester Solder	92 Vorrätig	1 : € 59,56000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	No-Clean	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0039 SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB Kester Solder	240 Vorrätig	1 : € 60,49000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,040" (1,02mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB Kester Solder	154 Vorrätig	1 : € 60,67000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,025" (0,64mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
673828 97SC 400 2% .022DIA 23AWG Harimatec Inc.	73 Vorrätig	1 : € 60,90000 Lose im Beutel	C400	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	No-Clean	23 AWG, 24 SWG	-	Bleifrei	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)
733001 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG Harimatec Inc.	584 Vorrätig	1 : € 61,08000 Lose im Beutel	C511™	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	No-Clean	23 AWG, 24 SWG	-	Bleifrei	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
24-6337-0039 SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB Kester Solder	241 Vorrätig	1 : € 61,69000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,040" (1,02mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8801 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	356 Vorrätig	1 : € 62,19000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0027 SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB Kester Solder	524 Vorrätig	1 : € 62,34000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB Kester Solder	671 Vorrätig	1 : € 62,53000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-9710 SOLDER 63/37 20AWG 1LB Kester Solder	554 Vorrätig	1 : € 62,54000 Spule	285	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0027 SOLDER RA 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	331 Vorrätig	1 : € 62,54000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8802 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	280 Vorrätig	1 : € 62,64000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 63/37 1LB Kester Solder	49 Vorrätig	1 : € 63,11000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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