Lötzinn, Lot

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Hersteller

Adafruit Industries LLCApex Tool GroupAven ToolsChemtronicsChip Quik Inc.iFixitKester SolderLOCTITEMaster Appliance CoMENDA/EasyBraidMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)Multicore

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Serie

-*232245268275282285296331366370381™

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Verpackung

BoxDigi-Reel®GlasGurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)Gurtabschnitt (CT)KassetteLose im BeutelSpritzeSpuleStangeStangeTasche

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Status der Komponente

AktivNicht für NeukonstruktionenObsolet

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Typ

-DrahtlotLötbandLötkugelLötpasteLötpaste, ZweikomponentenmischungLötschrotStangenlot

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Zusammensetzung

-Ag100(100)Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)Bi100(100)Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)Bi58Sn42 (58/42)Cu100(100)Ga100In100 (100)In52Sn48 (52/48)In97Ag3 (97/3)Pb100(100)

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Durchmesser

0,006" (0,15mm)0,008" (0,20mm)0,010" (0,25mm)0,012" (0,31mm)0,014" (0,36mm)0,015" (0,38mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,46mm)0,020" (0,51mm)0,022" (0,56mm)0,024" (0,61mm)0,025" (0,64mm)0,028" (0,71mm)

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Schmelzpunkt

85,57°F (29,76°C)212°F (100°C)244°F (118°C)279°F (137°C)280°F (138°C)281°F (138°C)284°F (140°C)289°F (143°C)291 bis 324°F (144 bis 163°C)315°F (157°C)350°F (177°C)354°F (179°C)360°F (180°C)

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Flussmittelart

-Kolophonium-aktiviert (RA)Leicht aktiviertes Kolophonium (RMA), wasserlöslichMild aktiviertes Kolophonium (RMA)No-CleanNo-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)No-Clean, wasserlöslichSäurekernWasserlöslich

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Drahtstärke

2 AWG, 3 SWG8 AWG, 10 SWG9 AWG, 11 SWG11 AWG, 13 SWG11 AWG, 14 SWG12 AWG, 14 SWG13 AWG, 15 SWG14 AWG, 16 SWG16 AWG, 18 SWG17 AWG, 18 SWG18 AWG, 19 SWG19 AWG, 20 SWG20 AWG, 21 SWG

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Prozess

-BleifreiMit Anschlüssen

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Form

-Beutel, 0,25 oz (7g)Beutel, 0,35 oz (10g)Beutel, 1 lb (454g)Beutel, 1 oz (28g)GlasGlas, 0,53 Unzen (15 g)Glas, 1 Unzen (28 g)Glas, 1,41 Unzen (40g)Glas, 1,76 Unzen (50 g)Glas, 17,64 Unzen (500 g)Glas, 2,12 Unzen (60 g)Glas, 21,16 Unzen (600 g)

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Haltbarkeit

4 Monate6 Monate8 Monate9 Monate12 Monate24 Monate (gekühlt), 12 Monate (Raumtemperatur)24 Monate60 Monate-

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Haltbarkeit - Beginn

-Herstellungsdatum

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Lager-/Kühltemperatur

-0,4°F (-18°C), 41°F bis 50°F (5°C bis 10°C)32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)32°F bis 77°F (0°C bis 25°C)35°F bis 50°F (2°C bis 10°C)35,6°F bis 46,4°F (2°C bis 8°C)37°F bis 42°F (3°C bis 6°C)37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)41°F bis 77°F (5°C bis 25°C)50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)64°F bis 81°F (18°C bis 27°C)65°F bis 80°F (18°C bis 27°C)

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Herst.-Teilenr.	Preis	Lagerbestand	Lieferant	Herst.	Mindestmenge	DK-Teilenr.	Serie	Gehäuse	Status der Komponente	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur

SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0	€ 17,73000	186 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDIN52SN48-ND	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	Bleifrei	Spule	-	-	-
386844 63/37 400 2% .015DIA 27AWG	€ 24,19000	145 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-117-ND	C400	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,015" (0,38mm)	361°F (183°C)	No-Clean	27 AWG, 28 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG	€ 30,48000	495 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-105-ND	370	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	27 AWG, 28 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG	€ 32,81000	172 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-142-ND	366	Spule	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,050" (1,27mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'	€ 34,04000	116 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLTLFP32-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	281°F (138°C)	-	21 AWG, 22 SWG	Bleifrei	-	-	-	-
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG	€ 41,57000	227 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-128-ND	C502	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
733001 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG	€ 49,09000	865 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-111-ND	C511™	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	No-Clean	23 AWG, 24 SWG	Bleifrei	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
SMDSWLF.006 50G LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	€ 71,08000	88 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLF.00650G-ND	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,006" (0,15mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	34 AWG, 38 SWG	Bleifrei	Spule, 1,76 Unzen (50 g)	-	-	-
733002 97SC C511 2% .032DIA 20AWG	€ 89,03000	498 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-110-ND	C511™	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,032" (0,81mm)	423°F (217°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	Bleifrei	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
2023628 LOCTITE GC 10 SAC305T3 885 52U	€ 99,01000	35 - Immediate	LOCTITE	LOCTITE	1	1000-138-ND	LOCTITE® GC 10	Glas	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423°F (217°C)	No-Clean	-	Bleifrei	Glas, 17,64 Unzen (500 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	41°F bis 77°F (5°C bis 25°C)
2041006 LOCTITE GC 3W SAC305T3 895V 53U	€ 123,88000	27 - Immediate	LOCTITE	LOCTITE	1	1000-135-ND	LOCTITE® GC 3W	Kassette	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423°F (217°C)	Wasserlöslich	-	Bleifrei	Kartusche, 21,16 Unzen (600 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 77°F (0°C bis 25°C)
SMDSWLT.040 200G SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD	€ 175,05000	62 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLT.040200G-ND	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)	0,040" (1,02mm)	280°F (138°C)	No-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)	18 AWG, 19 SWG	Bleifrei	Spule, 7 Unzen (200g)	-	-	-
NC2SW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/	€ 2,61000	862 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NC2SW.0310.5OZ-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 370°F (183 bis 188°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/	€ 2,64000	514 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSW.0310.5OZ-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSWLF.031 0.5OZ LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK	€ 4,15000	933 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSWLF.0310.5OZ-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
4860-18G SOLDER NO-CLEAN 63/37 POCKET PK	€ 6,11000	101 - Immediate	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1107-ND	4860	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,63 Unzen (18 g)	60 Monate	-	-
4870-18G SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK	€ 6,11000	101 - Immediate	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1109-ND	4870	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 bis 376°F (183 bis 191°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,63 Unzen (18 g)	60 Monate	-	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG	€ 20,64000	437 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-140-ND	366	Spule	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	23 AWG, 24 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
386820 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG	€ 24,50000	111 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-134-ND	Hydro-X	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,022" (0,56mm)	361°F (183°C)	Wasserlöslich	23 AWG, 24 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
24-6040-0039 SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB	€ 39,09000	115 - Immediate	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1105-ND	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,040" (1,02mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB	€ 40,50000	147 - Immediate	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1104-ND	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB	€ 41,54000	708 - Immediate	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1400-ND	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8802 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB	€ 41,86000	135 - Immediate	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1410-ND	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG	€ 42,17000	234 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-103-ND	370	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 21 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
24-6337-9713 SOLDER RMA FLUX 20AWG 63/37 1LB	€ 42,53000	196 - Immediate	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1200-ND	285	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	20 AWG, 22 SWG	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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