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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
TS391LT50 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | TS391LT50-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | TS391LT50 |
Beschreibung | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Standardlieferzeit des Herstellers | 3 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 1,76 Unzen (50 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Geflechtart 4 |
Hersteller Chip Quik Inc. | Prozess Bleifrei |
Verpackung Lose im Beutel | Form Glas, 1,76 Unzen (50 g) |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit 12 Monate |
Typ Lötpaste | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Zusammensetzung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Lager-/Kühltemperatur 68°F bis 77°F (20°C bis 25°C) |
Schmelzpunkt 281°F (138°C) | Basis-Produktnummer |
Flussmittelart No-Clean |
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Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 18,66000 | € 18,66 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 18,66000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 22,39200 |
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