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TS391SNL50 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | TS391SNL50-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | TS391SNL50 |
Beschreibung | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Standardlieferzeit des Herstellers | 3 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 1,76 Unzen (50 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Geflechtart 4 |
Hersteller Chip Quik Inc. | Prozess Bleifrei |
Verpackung Lose im Beutel | Form Glas, 1,76 Unzen (50 g) |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit 12 Monate |
Typ Lötpaste | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Lager-/Kühltemperatur 68°F bis 77°F (20°C bis 25°C) |
Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C) | Basis-Produktnummer |
Flussmittelart No-Clean |
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 15,26000 | € 15,26 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 15,26000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 18,31200 |
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