Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
V-1100-SMD-A-L
V-1100-SMD-A-L

V-1100-SMD/A-L

DigiKey-Teilenr.
A10760-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
V-1100-SMD/A-L
Beschreibung
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Standardlieferzeit des Herstellers
17 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
V-1100-SMD/A-L Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
SMD Pad
Form
Rechteckig, Rippen
Länge
0,500" (12,70mm)
Breite
1,031" (26,20mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,390" (9,91mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
-
Natürlicher thermischer Widerstand
23,00°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Zinn
Basis-Produktnummer
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
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10€ 0,44300€ 4,43
25€ 0,42200€ 10,55
50€ 0,40680€ 20,34
100€ 0,39220€ 39,22
400€ 0,36435€ 145,74
800€ 0,35119€ 280,95
1 200€ 0,34370€ 412,44
5 200€ 0,31791€ 1.653,13
Standardverpackung des Herstellers
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