Kühlkörper

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Typ
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Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
39 895
Vorrätig
1 : € 0,29000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Quadratisch, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bei 60°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
18 697
Vorrätig
1 : € 0,33000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Presspassung
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W bei 60°C
14,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
14 603
Vorrätig
1 : € 0,41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
7 157
Vorrätig
1 : € 0,48000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
21 878
Vorrätig
1 : € 0,50000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kupfer
Zinn
11 145
Vorrätig
1 : € 0,59000
Gurtabschnitt (CT)
250 : € 0,44088
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W bei 55°C
16,00°C/W bei 200LFM
55,00°C/W
Kupfer
Zinn
9 826
Vorrätig
1 : € 0,59000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
37 616
Vorrätig
1 : € 0,67000
Gurtabschnitt (CT)
400 : € 0,47055
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 217
Vorrätig
1 : € 0,67000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W bei 50°C
10,00°C/W bei 500LFM
32,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
4 265
Vorrätig
1 : € 0,67000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
27,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
5 624
Vorrätig
1 : € 0,70000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Quadratisch, Rippen
1,476" (37,50mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
26 876
Vorrätig
1 : € 0,71000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bei 40°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
20 193
Vorrätig
1 : € 0,81000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
19 898
Vorrätig
1 : € 0,81000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
9 250
Vorrätig
1 : € 0,85000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi 4B
Klebstoff
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5 930
Vorrätig
1 : € 0,85000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi B+
Klebstoff
Quadratisch, Rippen
2,598" (66,00mm)
2,598" (66,00mm)
-
2,598" (66,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4 764
Vorrätig
1 : € 0,87000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 343
Vorrätig
1 : € 0,98000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bei 80°C
12,00°C/W bei 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
3 657
Vorrätig
1 : € 1,15000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W bei 200LFM
62,50°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11 943
Vorrätig
1 : € 1,18000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Heatspreader
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Wärmeleitklebeband
Quadratisch
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramik
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
12 928
Vorrätig
1 : € 1,27000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
4 599
Vorrätig
1 : € 1,29000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Raspberry Pi 3
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
10 083
Vorrätig
1 : € 1,39000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W bei 300LFM
11,00°C/W
Kupfer
Zinn
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5 150
Vorrätig
1 : € 1,39000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W bei 30°C
2,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
2 146
Vorrätig
1 : € 1,41000
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
Angezeigt werden
von 123 992

Kühlkörper


Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.