Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 8,8 Unzen (250 g)
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SMDLTLFP250T3

DigiKey-Teilenr.
SMDLTLFP250T3-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDLTLFP250T3
Beschreibung
SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Prozess
Bleifrei
Hersteller
Chip Quik Inc.
Form
Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
6 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Typ
Lötpaste
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Flussmittelart
No-Clean
Gewicht
0,551 lbs (249,93 g)
Geflechtart
3
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 0
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 59,45000€ 59,45
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 59,45000
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