
SMDLTLFP250T4 | |
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DigiKey-Teilenr. | SMDLTLFP250T4-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMDLTLFP250T4 |
Beschreibung | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 8,8 Unzen (250 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Kategorie | Prozess Bleifrei |
Hersteller Chip Quik Inc. | Form Glas, 8,8 Unzen (250 g) |
Verpackung Lose im Beutel | Haltbarkeit 6 Monate |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Typ Lötpaste | Lager-/Kühltemperatur 37°F bis 46°F (3°C bis 8°C) |
Zusammensetzung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Digi-Key-Lagerung Gekühlt |
Schmelzpunkt 281°F (138°C) | Lieferinformationen Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen. |
Flussmittelart No-Clean | Basis-Produktnummer |
Geflechtart 4 |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 71,35000 | € 71,35 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 71,35000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 85,62000 |





