Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 1,76 Unzen (50 g)
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NC191SNL50

DigiKey-Teilenr.
315-NC191SNL50-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
NC191SNL50
Beschreibung
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Flussmittelart
No-Clean
Hersteller
Chip Quik Inc.
Geflechtart
4
Serie
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
6 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Schmelzpunkt
422 bis 428°F (217 bis 220°C)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Zusätzliche Ressourcen
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