Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
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70-4021-1410

DigiKey-Teilenr.
70-4021-1410-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-4021-1410
Beschreibung
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Geflechtart
4
Hersteller
Kester Solder
Prozess
Bleifrei
Serie
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
12 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Typ
Lötpaste
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Flussmittelart
No-Clean
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 202,38000€ 202,38
5€ 174,30000€ 871,50
10€ 163,39800€ 1.633,98
30€ 147,43033€ 4.422,91
50€ 140,51560€ 7.025,78
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Stückpreis ohne MwSt.:€ 202,38000
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