
70-4105-0810 | |
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DigiKey-Teilenr. | 70-4105-0810-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | 70-4105-0810 |
Beschreibung | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM |
Standardlieferzeit des Herstellers | 2 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Kategorie | Flussmittelart No-Clean |
Hersteller Kester Solder | Geflechtart 3 |
Serie | Prozess Bleifrei |
Verpackung Lose im Beutel | Form Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit 12 Monate |
Typ Lötpaste | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Lager-/Kühltemperatur 32°F bis 50°F (0°C bis 10°C) |
Schmelzpunkt 423 bis 424°F (217 bis 218°C) | Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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| 10 | € 148,81600 | € 1.488,16 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 148,81600 |
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| Stückpreis mit MwSt.: | € 178,57920 |



