Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 27 AWG, 28 SWG Spule, 3,53 Unzen (100 g)
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SMDSW.015 100G

DigiKey-Teilenr.
SMDSW.015100G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSW.015 100G
Beschreibung
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 27 AWG, 28 SWG Spule, 3,53 Unzen (100 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Durchmesser
0,015" (0,38mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Serie
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Drahtstärke
27 AWG, 28 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Mit Anschlüssen
Typ
Drahtlot
Form
Spule, 3,53 Unzen (100 g)
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
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