Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 24 AWG, 25 SWG Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
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SMDSW.020 8OZ

DigiKey-Teilenr.
SMDSW.0208OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSW.020 8OZ
Beschreibung
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 24 AWG, 25 SWG Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
Datenblatt
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Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Drahtstärke
24 AWG, 25 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Mit Anschlüssen
Typ
Drahtlot
Form
Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Basis-Produktnummer
Durchmesser
0,020" (0,51mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 21,17000€ 21,17
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