SMDSW.031 1OZ
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SMDSW.031 1OZ

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SMDSW.0311OZ-ND
cms-manufacturer
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SMDSW.031 1OZ
cms-description
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
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3 Wochen
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Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Spule, 1 Unzen (28,35 g)
cms-datasheet
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cms-product-attributes
cms-type
cms-description
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cms-category
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Spule
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Drahtstärke
20 AWG, 22 SWG
Prozess
Mit Anschlüssen
Form
Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Digi-Key-Lagerung
-
Lieferinformationen
-
Gewicht
0,062 lbs (28,12 g)
Basis-Produktnummer
cms-product-q-and-a

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Auf Lager: 17
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Spule
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1€ 6,68000€ 6,68
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Stückpreis mit MwSt.:€ 8,01600
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