Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Spule, 1 Unzen (28,35 g)
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SMDSW.031 1OZ

DigiKey-Teilenr.
SMDSW.0311OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSW.031 1OZ
Beschreibung
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Spule
Drahtstärke
20 AWG, 22 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Mit Anschlüssen
Typ
Drahtlot
Form
Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Gewicht
0,062 lbs (28,12 g)
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Spule
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