Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 22 SWG Spule, 1 Unzen (28,35 g)
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SMDSWLF.031 1OZ

DigiKey-Teilenr.
SMDSWLF.0311OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSWLF.031 1OZ
Beschreibung
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 22 SWG Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Spule
Drahtstärke
20 AWG, 22 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Bleifrei
Typ
Drahtlot
Form
Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Gewicht
0,062 lbs (28,12 g)
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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