Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 1 Unzen (28,35 g)
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SMDSWLF.015 1OZ

DigiKey-Teilenr.
SMDSWLF.0151OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSWLF.015 1OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Durchmesser
0,015" (0,38mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Serie
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Prozess
Bleifrei
Status der Komponente
Aktiv
Form
Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Typ
Drahtlot
Basis-Produktnummer
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Umwelt- und Exportklassifikationen
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