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SMDSWLF.006 50G | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | SMDSWLF.00650G-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMDSWLF.006 50G |
Beschreibung | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 34 AWG, 38 SWG Spule, 1,76 Unzen (50 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Kategorie | Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C) |
Hersteller Chip Quik Inc. | Flussmittelart No-Clean, wasserlöslich |
Serie | Drahtstärke 34 AWG, 38 SWG |
Verpackung Lose im Beutel | Prozess Bleifrei |
Status der Komponente Aktiv | Form Spule, 1,76 Unzen (50 g) |
Typ Drahtlot | Haltbarkeit 60 Monate |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Basis-Produktnummer |
Durchmesser 0,006" (0,15mm) |
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Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 67,98000 | € 67,98 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 67,98000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 81,57600 |
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