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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
SMD291SNL250T3 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | SMD291SNL250T3-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMD291SNL250T3 |
Beschreibung | SOLDER PASTE SAC305 250G T3 |
Standardlieferzeit des Herstellers | 10 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 8,8 Unzen (250 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Prozess Bleifrei |
Hersteller Chip Quik Inc. | Form Glas, 8,8 Unzen (250 g) |
Verpackung Lose im Beutel | Haltbarkeit 6 Monate |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Typ Lötpaste | Lager-/Kühltemperatur 37°F bis 46°F (3°C bis 8°C) |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Digi-Key-Lagerung Gekühlt |
Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C) | Lieferinformationen Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen. |
Flussmittelart No-Clean | Gewicht 0,551 lbs (249,93 g) |
Geflechtart 3 | Basis-Produktnummer |
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 46,70000 | € 46,70 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 46,70000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 56,04000 |
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