Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 0,53 Unzen (15 g)
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Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 0,53 Unzen (15 g)
SMD291SNL15T4

SMD291SNL15T4

DigiKey-Teilenr.
SMD291SNL15T4-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD291SNL15T4
Beschreibung
SOLDER PASTE TWO PART MIX
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 0,53 Unzen (15 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Geflechtart
4
Hersteller
Chip Quik Inc.
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Glas, 0,53 Unzen (15 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
24 Monate
Typ
Lötpaste, Zweikomponentenmischung
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Basis-Produktnummer
Flussmittelart
No-Clean
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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