24 (2 x 12) Positionen DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand Sockel Zinn-Blei Durchkontaktierung
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24 (2 x 12) Positionen DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand Sockel Zinn-Blei Durchkontaktierung
DILB24P-223TLF
DILB24P-223TLF

DILB24P-223TLF

DigiKey-Teilenr.
609-6034-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
DILB24P-223TLF
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
24 (2 x 12) Positionen DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand Sockel Zinn-Blei Durchkontaktierung
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
DILB24P-223TLF Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Abschluss
Lötverbindung
Hersteller
Amphenol ICC (FCI)
Raster - Pfosten
0,100" (2,54mm)
Serie
Kontaktoberfläche - Pfosten
Zinn-Blei
Verpackung
Stange
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
100,0µin (2,54µm)
Status der Komponente
Nur verfügbar bis
Kontaktmaterial - Pfosten
Kupferlegierung
Typ
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
Gehäusematerial
Polyamid (PA), Nylon
Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)
24 (2 x 12)
Betriebstemperatur
-55°C bis 125°C
Raster - Paarung
0,100" (2,54mm)
Abschluss - Pfostenlänge
0,124" (3,15mm)
Kontaktoberfläche - Paarung
Zinn-Blei
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
UL94 V-0
Kontaktoberflächendicke - Paarung
100,0µin (2,54µm)
Nennstrom (Ampere)
1 A
Kontaktmaterial - Paarung
Kupferlegierung
Kontaktwiderstand
30mOhm
Montagetyp
Durchkontaktierung
Basis-Produktnummer
Merkmale
Offene Bauform
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 6 519
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Verfügbar bis: 26.06.2026
Alle Preise in EUR
Stange
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 0,78000€ 0,78
20€ 0,62950€ 12,59
40€ 0,59925€ 23,97
60€ 0,58233€ 34,94
100€ 0,56160€ 56,16
260€ 0,52496€ 136,49
500€ 0,50128€ 250,64
1 000€ 0,47735€ 477,35
2 500€ 0,44746€ 1.118,65
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