IC-Sockel

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Raster - Paarung
Kontaktoberfläche - Paarung
Kontaktoberflächendicke - Paarung
Kontaktmaterial - Paarung
Montagetyp
Merkmale
Abschluss
Raster - Pfosten
Kontaktoberfläche - Pfosten
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
Kontaktmaterial - Pfosten
Gehäusematerial
Betriebstemperatur
A08-LC-TT-(R)
A 08-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
83 061
Vorrätig
1 : € 0,14000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
15 675
Vorrätig
1 : € 0,19000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
60,0µin (1,52µm)
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing, Kupfer
Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt
-40°C bis 105°C
A14-LC-TT-(R)
A 14-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Assmann WSW Components
23 131
Vorrätig
1 : € 0,20000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
14 (2 x 7)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
110-87-308-41-001101
110-87-308-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
8 830
Vorrätig
1 : € 0,33000
Box
Box
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
AR08-HZL-TT(-R)
AR 08-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
9 767
Vorrätig
1 : € 0,48000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Berylliumkupfer
Thermoplast, Polyester
-40°C bis 105°C
A40-LC-TT-(R)
A 40-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Assmann WSW Components
5 431
Vorrätig
1 : € 0,52000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
7 441
Vorrätig
1 : € 0,61000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
SA143000
SA143000
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
On Shore Technology Inc.
3 006
Vorrätig
1 : € 0,63000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
14 (2 x 7)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
SA163000
SA163000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
On Shore Technology Inc.
9 108
Vorrätig
1 : € 0,72000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
16 (2 x 8)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
SA203000
SA203000
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
On Shore Technology Inc.
2 745
Vorrätig
1 : € 0,88000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
20 (2 x 10)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
AR16-HZL-TT(-R)
AR 16-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Assmann WSW Components
4 819
Vorrätig
1 : € 0,90000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
16 (2 x 8)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Berylliumkupfer
Thermoplast, Polyester
-40°C bis 105°C
17 858
Vorrätig
1 : € 1,16000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
30,0µin (0,76µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
2 709
Vorrätig
1 : € 1,19000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
30,0µin (0,76µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn-Blei
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
110-87-308-41-105191
110-87-308-41-105191
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
2 993
Vorrätig
1 : € 1,23000
Gurtabschnitt (CT)
700 : € 0,77501
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Oberflächenmontage
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
1050281001
1050281001
CONN CAM SOCKET 32POS GOLD
Molex
10 706
Vorrätig
1 : € 1,40000
Gurtabschnitt (CT)
800 : € 1,23664
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Kamerasockel
32 (4 x 8)
0,035" (0,90mm)
Gold
12,0µin (0,30µm)
Kupferlegierung
Oberflächenmontage
Offene Bauform
Lötverbindung
0,035" (0,90mm)
Nickel
50,0µin (1,27µm)
Kupferlegierung
Thermoplast
-
2 209
Vorrätig
1 : € 1,56000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand
24 (2 x 12)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
69802-432LF
69802-432LF
CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
Amphenol ICC (FCI)
11 418
Vorrätig
1 : € 1,59000
Gurtabschnitt (CT)
390 : € 1,03974
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
PLCC
32 (2 x 7, 2 x 9)
0,050" (1,27mm)
Zinn
150,0µin (3,81µm)
Phosphor-Bronze
Oberflächenmontage
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,050" (1,27mm)
Zinn
150,0µin (3,81µm)
Phosphor-Bronze
Polyphenylensulfid (PPS)
-55°C bis 125°C
2 146
Vorrätig
1 : € 1,59000
Stange
Stange
Aktiv
PLCC
32 (2 x 7, 2 x 9)
0,050" (1,27mm)
Zinn
150,0µin (3,81µm)
Berylliumkupfer
Oberflächenmontage
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,050" (1,27mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
Lo-PRO 513 SERIES
10-3513-10
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
839
Vorrätig
1 : € 1,60000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
10 (2 x 5)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-55°C bis 105°C
SA406000
SA406000
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
On Shore Technology Inc.
3 054
Vorrätig
1 : € 1,65000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
D2820-42
D2820-42
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Harwin Inc.
4 712
Vorrätig
1 : € 1,69000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
20 (2 x 10)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
196,9µin (5,00µm)
Messing
Kunststoff
-55°C bis 125°C
D01-9972042
D01-9972042
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Harwin Inc.
2 675
Vorrätig
1 : € 1,69000
Stange
Stange
Aktiv
SIP
20 (1 x 20)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
-
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
196,9µin (5,00µm)
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
08-3518-00
08-3518-00
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Aries Electronics
3 040
Vorrätig
1 : € 1,72000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Oberflächenmontage
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
1 698
Vorrätig
1 : € 1,79000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
28 (2 x 14)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
925
Vorrätig
1 : € 1,79000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
28 (2 x 14)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
Angezeigt werden
von 19 996

IC-Sockel


Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.