IC-Sockel

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Raster - Paarung
Kontaktoberfläche - Paarung
Kontaktoberflächendicke - Paarung
Kontaktmaterial - Paarung
Montagetyp
Merkmale
Abschluss
Raster - Pfosten
Kontaktoberfläche - Pfosten
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
Kontaktmaterial - Pfosten
Gehäusematerial
Betriebstemperatur
A08-LC-TT-(R)
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
57 061
Vorrätig
1 : € 0,14000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
14 534
Vorrätig
1 : € 0,18000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
60,0µin (1,52µm)
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing, Kupfer
Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt
-40°C bis 105°C
A14-LC-TT-(R)
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Assmann WSW Components
59 623
Vorrätig
1 : € 0,20000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
14 (2 x 7)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
110-87-308-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
34 848
Vorrätig
1 : € 0,37000
Box
Box
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
AR08-HZL-TT(-R)
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
10 842
Vorrätig
1 : € 0,47000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Berylliumkupfer
Thermoplast, Polyester
-40°C bis 105°C
A40-LC-TT-(R)
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Assmann WSW Components
10 881
Vorrätig
1 : € 0,52000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
110-87-210-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Preci-Dip
6 007
Vorrätig
1 : € 0,56000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,2" (5,08mm) Abstand
10 (2 x 5)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
6 891
Vorrätig
1 : € 0,63000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
110-87-310-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Preci-Dip
4 991
Vorrätig
1 : € 0,63000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
10 (2 x 5)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
SA163000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
On Shore Technology Inc.
3 471
Vorrätig
1 : € 0,71000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
16 (2 x 8)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
SA203000
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
On Shore Technology Inc.
7 494
Vorrätig
1 : € 0,86000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
20 (2 x 10)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
AR16-HZL-TT(-R)
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Assmann WSW Components
11 305
Vorrätig
1 : € 0,87000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
16 (2 x 8)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Berylliumkupfer
Thermoplast, Polyester
-40°C bis 105°C
110-87-308-41-105191
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
10 188
Vorrätig
1 : € 1,11000
Gurtabschnitt (CT)
700 : € 0,69827
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Oberflächenmontage
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
DILB40P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Amphenol ICC (FCI)
7 197
Vorrätig
1 : € 1,14000
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Kupferlegierung
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Kupferlegierung
Polyamid (PA), Nylon
-55°C bis 105°C
12 515
Vorrätig
1 : € 1,29000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
30,0µin (0,76µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
A-CCS44-Z-(R)
CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
Assmann WSW Components
3 068
Vorrätig
1 : € 1,47000
Stange
-
Stange
Aktiv
PLCC
44 (4 x 11)
0,050" (1,27mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-40°C bis 105°C
2 242
Vorrätig
1 : € 1,62000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand
24 (2 x 12)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
D01-9972042
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Harwin Inc.
12 778
Vorrätig
1 : € 1,67000
Stange
Stange
Aktiv
SIP
20 (1 x 20)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
-
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
196,9µin (5,00µm)
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
1050281001
CONN CAM SOCKET 32POS GOLD
Molex
27 896
Vorrätig
1 : € 1,76000
Gurtabschnitt (CT)
800 : € 1,24561
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Kamerasockel
32 (4 x 8)
0,035" (0,90mm)
Gold
12,0µin (0,30µm)
Kupferlegierung
Oberflächenmontage
Offene Bauform
Lötverbindung
0,035" (0,90mm)
Nickel
50,0µin (1,27µm)
Kupferlegierung
Thermoplast
-
3 025
Vorrätig
1 : € 1,84000
Stange
Stange
Aktiv
PLCC
44 (4 x 11)
0,050" (1,27mm)
Zinn
150,0µin (3,81µm)
Berylliumkupfer
Oberflächenmontage
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,050" (1,27mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
8444-11B1-RK-TP
CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
3M
2 494
Vorrätig
1 : € 1,85000
Stange
Stange
Aktiv
PLCC
44 (4 x 11)
0,050" (1,27mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Kupferlegierung
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Kupferlegierung
Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt
-40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR
CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
3M
3 136
Vorrätig
1 : € 1,87000
Gurtabschnitt (CT)
450 : € 1,21129
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
PLCC
32 (2 x 7, 2 x 9)
0,050" (1,27mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Kupferlegierung
Oberflächenmontage
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,050" (1,27mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Kupferlegierung
Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt
-40°C bis 105°C
A-CCS68-Z-(R)
CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
Assmann WSW Components
2 394
Vorrätig
1 : € 1,87000
Stange
-
Stange
Aktiv
PLCC
68 (4 x 17)
0,050" (1,27mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-40°C bis 105°C
1 847
Vorrätig
1 : € 1,88000
Stange
Stange
Aktiv
PLCC
44 (4 x 11)
0,100" (2,54mm)
Zinn
150,0µin (3,81µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
D2820-42
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Harwin Inc.
3 773
Vorrätig
1 : € 1,95000
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
20 (2 x 10)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
196,9µin (5,00µm)
Messing
Kunststoff
-55°C bis 125°C
Angezeigt werden
von 19 719

IC-Sockel


Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.