IC-Sockel

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)	Raster - Paarung	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Kontaktmaterial - Paarung	Montagetyp	Merkmale	Abschluss	Raster - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Kontaktoberflächendicke - Pfosten	Kontaktmaterial - Pfosten	Gehäusematerial	Betriebstemperatur
A 08-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	65 654 Vorrätig	1 : € 0,14000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
1-2199298-2 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	19 644 Vorrätig	1 : € 0,18000 Stange	Diplomate DL	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing, Kupfer	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
A 14-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Assmann WSW Components	62 486 Vorrätig	1 : € 0,20000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
110-87-308-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	20 659 Vorrätig	1 : € 0,37000 Box	110	Box	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
AR 08-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	7 004 Vorrätig	1 : € 0,44000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Thermoplast, Polyester	-40°C bis 105°C
A 40-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN Assmann WSW Components	12 626 Vorrätig	1 : € 0,52000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
110-87-210-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Preci-Dip	12 548 Vorrätig	1 : € 0,56000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,2" (5,08mm) Abstand	10 (2 x 5)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
110-44-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	7 860 Vorrätig	1 : € 0,60000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-87-310-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Preci-Dip	3 073 Vorrätig	1 : € 0,63000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	10 (2 x 5)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD On Shore Technology Inc.	4 059 Vorrätig	1 : € 0,71000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
SA203000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD On Shore Technology Inc.	8 128 Vorrätig	1 : € 0,86000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
AR 16-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Assmann WSW Components	11 665 Vorrätig	1 : € 0,87000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Thermoplast, Polyester	-40°C bis 105°C
110-43-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	12 663 Vorrätig	1 : € 1,14000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
DILB40P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN Amphenol ICC (FCI)	7 992 Vorrätig	1 : € 1,14000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Polyamid (PA), Nylon	-55°C bis 105°C
A-CCS 044-Z-T CONN SOCKET PLCC 44POS TIN Assmann WSW Components	4 115 Vorrätig	1 : € 1,47000 Stange	-	Stange	Aktiv	PLCC	44 (4 x 11)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-40°C bis 105°C
110-44-424-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	2 517 Vorrätig	1 : € 1,54000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
SA406000 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD On Shore Technology Inc.	3 336 Vorrätig	1 : € 1,62000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Zinn	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
D01-9972042 CONN SOCKET SIP 20POS GOLD Harwin Inc.	13 121 Vorrätig	1 : € 1,67000 Stange	D01-997	Stange	Aktiv	SIP	20 (1 x 20)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	-	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	196,9µin (5,00µm)	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD Molex	27 955 Vorrätig	1 : € 1,76000 Gurtabschnitt (CT) 800 : € 1,24561 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	105028	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Kamerasockel	32 (4 x 8)	0,035" (0,90mm)	Gold	12,0µin (0,30µm)	Kupferlegierung	Oberflächenmontage	Offene Bauform	Lötverbindung	0,035" (0,90mm)	Nickel	50,0µin (1,27µm)	Kupferlegierung	Thermoplast	-
110-87-308-41-105191 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	10 244 Vorrätig	1 : € 1,80000 Gurtabschnitt (CT) 700 : € 1,13256 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	110	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
110-13-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	2 193 Vorrätig	1 : € 1,80000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
940-44-044-17-400000 CONN SOCKET PLCC 44POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	3 049 Vorrätig	1 : € 1,84000 Stange	940	Stange	Aktiv	PLCC	44 (4 x 11)	0,050" (1,27mm)	Zinn	150,0µin (3,81µm)	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,050" (1,27mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
8444-11B1-RK-TP CONN SOCKET PLCC 44POS TIN 3M	5 703 Vorrätig	1 : € 1,85000 Stange	8400	Stange	Aktiv	PLCC	44 (4 x 11)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Kupferlegierung	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Kupferlegierung	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
A-CCS 068-Z-T CONN SOCKET PLCC 68POS TIN Assmann WSW Components	2 648 Vorrätig	1 : € 1,87000 Stange	-	Stange	Aktiv	PLCC	68 (4 x 17)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 3M	466 Vorrätig	1 : € 1,87000 Gurtabschnitt (CT) 450 : € 1,21129 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	8400	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	PLCC	32 (2 x 7, 2 x 9)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Kupferlegierung	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Kupferlegierung	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C

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Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.

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