Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module

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Serie
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Modul-/Kartentyp
Kernprozessor
Koprozessor
Geschwindigkeit
Flash-Größe
RAM-Größe
Steckverbindertyp
Größe / Dimension
Betriebstemperatur
OSD3358-512M-BSM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
425
Vorrätig
1 : € 36,97000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
-
512MB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
0°C bis 85°C
OSD3358-512M-ISM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : € 39,21000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
-
512MB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
-40°C bis 85°C
BS2-IC
IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB
Parallax Inc.
129
Vorrätig
1 : € 42,32000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU Kern
PIC16C57C
-
20MHz
2KB EEPROM
32B
-
L x B: 1,200" x 0,600" (30,00mm x 15,00mm)
0°C bis 70°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
744
Vorrätig
1 : € 44,18000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz, 209MHz
-
512MB
302-BGA
L x B: 0,709" x 0,709" (18,00mm x 18,00mm)
0°C bis 85°C
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
8 724
Vorrätig
1 : € 45,00000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 1,330" x 0,640" (33,90mm x 16,25mm)
-40°C bis 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
174
Vorrätig
1 : € 45,60000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz, 209MHz
-
512MB
302-BGA
L x B: 0,709" x 0,709" (18,00mm x 18,00mm)
-40°C bis 85°C
XP1001000x-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
1 091
Vorrätig
1 : € 46,29000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)
-40°C bis 85°C
XPort
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
1 349
Vorrätig
1 : € 46,75000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)
-40°C bis 85°C
XP1001000-05R J
XPORT XE, EXTENDED TEMPERATURE,
Lantronix, Inc.
148
Vorrätig
1 : € 47,45000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
-
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ-45
L x B: 1,330" x 0,640" (33,90mm x 16,25mm)
-40°C bis 85°C
373
Vorrätig
1 : € 48,08000
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro Lx6
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
856
Vorrätig
1 : € 54,08000
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
629
Vorrätig
1 : € 54,08000
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
OSD3358-512M-xCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
722
Vorrätig
1 : € 55,58000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
4GB
512MB
400-BGA
L x B: 1,060" x 1,060" (27,00mm x 27,00mm)
0°C bis 85°C
256-BGA
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB
Octavo Systems LLC
457
Vorrätig
1 : € 57,00000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
-
1GHz
-
1GB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
-40°C bis 85°C
OSD3358-512M-xCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
417
Vorrätig
1 : € 57,72000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
4GB
512MB
400-BGA
L x B: 1,060" x 1,060" (27,00mm x 27,00mm)
-40°C bis 85°C
56
Vorrätig
1 : € 57,95000
Box
Box
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
300
Vorrätig
1 : € 59,92000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
MPU Kern
SITCore
-
480MHz
16MB
32MB
-
-
-40°C bis 85°C
241
Vorrätig
1 : € 66,69000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
MPU Kern
SITCore
-
480MHz
16MB
32MB
-
-
-40°C bis 85°C
MOD5270-100IR
IC MOD COLDFIRE 147.5MHZ 8.064MB
NetBurner Inc.
419
Vorrätig
1 : € 66,82000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU, Ethernet Core
ColdFire 5270
-
147,5MHz
512KB
8,064MB
RJ-45, 2x50 Header
L x B: 2,600" x 2,000" (66,04mm x 50,80mm)
-40°C bis 85°C
CC-WST-DW69-NM
STM32MP157DUAL GPU 512M SLC NAND
Digi
138
Vorrätig
1 : € 82,44000
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU
STM32MP157C
Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
650MHz, 209MHz
512MB (Boot)
512MB
Stift(e)
L x B: 1,142" x 1,142" (29,00mm x 29,00mm)
-40°C bis 85°C
MOD54415-100IR
IC MOD COLDFIRE 250MHZ 64MB
NetBurner Inc.
576
Vorrätig
1 : € 107,69000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU, Ethernet Core
ColdFire 54415
-
250MHz
32MB
64MB
RJ-45, 2x50 Header
L x B: 2,950" x 2,000" (74,90mm x 50,80mm)
-40°C bis 85°C
115
Vorrätig
1 : € 119,19000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Nicht für Neukonstruktionen
FPGA
Artix-7 A50T
Artix-7
-
16MB
-
-
L x B: 1,570" x 1,180" (40,00mm x 30,00mm)
-40°C bis 85°C
G120B-SM-373
IC MOD CORTEX-M3 120MHZ 96KB
GHI Electronics, LLC
929
Vorrätig
1 : € 139,25000
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MCU Kern
ARM® Cortex®-M3
-
120MHz
512KB (Intern), 4MB (Extern)
96KB (Intern), 16MB (Extern)
-
L x B: 1,500" x 1,050" (38,10mm x 26,70mm)
-40°C bis 85°C (TA)
TE0725-04-72I-1-B
IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB
Trenz Electronic GmbH
29
Vorrätig
1 : € 183,27000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
-
-
-
-
-
-
-
-
-
TE0720-04-61C33MA
SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020
Trenz Electronic GmbH
42
Vorrätig
1 : € 240,97000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MPU Kern
Zynq™ XC7Z020-1CLG484C
ARM Cortex-A9
-
32MB
8GB
Board-to-Board-Sockel (BTB)
L x B: 1,970" x 1,570" (50,00mm x 40,00mm)
0°C bis 70°C
Angezeigt werden
von 1 476

Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module


Die Produkte in der Familie der modularen Embedded-Prozessoren vereinen einen Mikrocontroller, einen Mikroprozessor, einen FPGA oder einen anderen vergleichbaren Datenverarbeitungsbaustein mit den zugehörigen unterstützenden Komponenten wie z. B. Speicher, Energiemanagement, Timing und andere Elemente, die für dessen Betrieb benötigt werden. Sie sind für die Integration in ein Endprodukt vorgesehen und bieten Produktentwicklern Zugang zu modernen Datenverarbeitungs- und Schnittstellenfunktionen, ohne dass dazu Designerfahrungen im Bereich Highspeed-Hardware erforderlich sind.