Bleifrei No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 30 AWG, 33 SWG Spule, 1 lb (454 g)
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24-7068-7623

DigiKey-Teilenr.
KE1897-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
24-7068-7623
Beschreibung
SOLDER FLUX-CORED/275 .010" 1LB
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 30 AWG, 33 SWG Spule, 1 lb (454 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Flussmittelart
No-Clean
Hersteller
Kester Solder
Drahtstärke
30 AWG, 33 SWG
Serie
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Spule, 1 lb (454 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
36 Monate
Typ
Drahtlot
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Lager-/Kühltemperatur
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Durchmesser
0,010" (0,25mm)
Basis-Produktnummer
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
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