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KEMET
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Parametrisches Äquivalent


KEMET
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,93537
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 1,00835
Datenblatt

Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,93537
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 774
Stückpreis : € 2,37000
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 1,16592
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,30358
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,29023
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,29023
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,28462
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,37396
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,35247
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Parametrisches Äquivalent


Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Vorrätig: 0
Stückpreis : € 0,35247
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0.033 µF Folienkondensatoren 310V 630V Polypropylen (PP), metallisiert Radial
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

R463I23305001K

DigiKey-Teilenr.
399-R463I23305001K-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
R463I23305001K
Beschreibung
CAP FILM SAFETY/EMI SUPP RAD
Standardlieferzeit des Herstellers
23 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
0.033 µF Folienkondensatoren 310V 630V Polypropylen (PP), metallisiert Radial
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
R463I23305001K Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Kapazität
Toleranz
±10%
Nennspannung - AC
310V
Nennspannung - DC
630V
Dielektrisches Material
Betriebstemperatur
-40°C bis 110°C
Montagetyp
Durchkontaktierung
Gehäuse / Hülle
Größe / Dimension
L x B: 0,709" x 0,197" (18,00mm x 5,00mm)
Höhe - nach Einbau (max.)
0,437" (11,10mm)
Abschluss
Leiterplattenstifte
Leiterabstand
0,591" (15,00mm)
Anwendungen
EMI/RFI-Unterdrückung
Klassifizierung
X2
Merkmale
-
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