Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Spule, 1 lb (454 g)
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WW100GE.031 1LB

DigiKey-Teilenr.
315-WW100GE.0311LB-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
WW100GE.031 1LB
Beschreibung
GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Spule, 1 lb (454 g)
Produkteigenschaften
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Kategorie
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
441°F (227°C)
Serie
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Prozess
Bleifrei
Status der Komponente
Aktiv
Form
Spule, 1 lb (454 g)
Typ
Drahtlot
Haltbarkeit
60 Monate
Zusammensetzung
Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Haltbarkeit - Beginn
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
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Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 59,45000
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