Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
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TS991SNL500T3

DigiKey-Teilenr.
315-TS991SNL500T3-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
TS991SNL500T3
Beschreibung
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
CHIPQUIK®
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423°F (217°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Basis-Produktnummer
TS991S
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