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SMDSWLF.031 1LB | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | SMDSWLF.0311LB-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMDSWLF.031 1LB |
Beschreibung | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 22 SWG Spule, 1 lb (454 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Kategorie | Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C) |
Hersteller Chip Quik Inc. | Flussmittelart No-Clean, wasserlöslich |
Verpackung Lose im Beutel | Drahtstärke 20 AWG, 22 SWG |
Status der Komponente Aktiv | Prozess Bleifrei |
Typ Drahtlot | Form Spule, 1 lb (454 g) |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Basis-Produktnummer |
Durchmesser 0,031" (0,79mm) |
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 103,31000 | € 103,31 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 103,31000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 123,97200 |
