Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDSWLF.015 4OZ

DigiKey-Teilenr.
SMDSWLF.0154OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSWLF.015 4OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Ähnliche Produkte anzeigen
Leere Attribute anzeigen
Kategorie
Durchmesser
0,015" (0,38mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Serie
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Prozess
Bleifrei
Status der Komponente
Aktiv
Form
Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Typ
Drahtlot
Basis-Produktnummer
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 42
Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 31,08000€ 31,08
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 31,08000
Stückpreis mit MwSt.:€ 37,29600