Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)
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SMDSW.031 .7OZ

DigiKey-Teilenr.
SMDSW.031.7OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSW.031 .7OZ
Beschreibung
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Serie
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Drahtstärke
20 AWG, 21 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Mit Anschlüssen
Typ
Drahtlot
Form
Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Zusätzliche Ressourcen
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