Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 0,53 Unzen (15 g)
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Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 0,53 Unzen (15 g)
SMDLTLFP15T4

SMDLTLFP15T4

DigiKey-Teilenr.
SMDLTLFP15T4-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDLTLFP15T4
Beschreibung
TWO PART MIX SOLDER PASTE
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 0,53 Unzen (15 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Geflechtart
4
Hersteller
Chip Quik Inc.
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Glas, 0,53 Unzen (15 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
24 Monate
Typ
Lötpaste, Zweikomponentenmischung
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Basis-Produktnummer
Flussmittelart
No-Clean
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 16,96000€ 16,96
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 16,96000
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