Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20 AWG, 21 SWG Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)
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SMD2SWLF.031 .7OZ

DigiKey-Teilenr.
SMD2SWLF.031.7OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD2SWLF.031 .7OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20 AWG, 21 SWG Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)
Datenblatt
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Produkteigenschaften
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Kategorie
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
441°F (227°C)
Serie
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Drahtstärke
20 AWG, 21 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Bleifrei
Typ
Drahtlot
Form
Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)
Zusammensetzung
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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