Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20 AWG, 22 SWG Spule, 1 lb (454 g)
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SMD2SWLF.031 1LB

DigiKey-Teilenr.
SMD2SWLF.0311LB-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD2SWLF.031 1LB
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20 AWG, 22 SWG Spule, 1 lb (454 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
441°F (227°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Serie
Drahtstärke
20 AWG, 22 SWG
Verpackung
Lose im Beutel
Prozess
Bleifrei
Status der Komponente
Aktiv
Form
Spule, 1 lb (454 g)
Typ
Drahtlot
Haltbarkeit
60 Monate
Zusammensetzung
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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