Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
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SMD291SNLT5

DigiKey-Teilenr.
SMD291SNLT5-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD291SNLT5
Beschreibung
SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Geflechtart
5
Hersteller
Chip Quik Inc.
Prozess
Bleifrei
Serie
Form
Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
6 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Typ
Lötpaste
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Flussmittelart
No-Clean
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Zusätzliche Ressourcen
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