8 (2 x 4) Positionen DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand Sockel Zinn Durchkontaktierung
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8 (2 x 4) Positionen DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand Sockel Zinn Durchkontaktierung
DILB8P-223TLF
DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF

DigiKey-Teilenr.
609-4717-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
DILB8P-223TLF
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
8 (2 x 4) Positionen DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand Sockel Zinn Durchkontaktierung
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
DILB8P-223TLF Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Abschluss
Lötverbindung
Hersteller
Amphenol ICC (FCI)
Raster - Pfosten
0,100" (2,54mm)
Verpackung
Stange
Kontaktoberfläche - Pfosten
Zinn
Status der Komponente
Nur verfügbar bis
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
100,0µin (2,54µm)
Typ
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
Kontaktmaterial - Pfosten
Kupferlegierung
Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)
8 (2 x 4)
Gehäusematerial
Polyamid (PA), Nylon
Raster - Paarung
0,100" (2,54mm)
Betriebstemperatur
-55°C bis 105°C
Kontaktoberfläche - Paarung
Zinn
Abschluss - Pfostenlänge
0,124" (3,15mm)
Kontaktoberflächendicke - Paarung
100,0µin (2,54µm)
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
UL94 V-0
Kontaktmaterial - Paarung
Kupferlegierung
Nennstrom (Ampere)
1 A
Montagetyp
Durchkontaktierung
Kontaktwiderstand
30mOhm
Merkmale
Offene Bauform
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Ersatzartikel (1)
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