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Product Highlights
Der Tflex™ CR910 von Laird Thermal Materials ist ein zweikomponentiger, dosierbarer Spaltfüller, der einen geringen Wärmewiderstand und hohe Zuverlässigkeit bietet.
Die mehrstufigen thermoelektrischen OptoTEC-Kühler der Serie MSX von Tark Thermal Solutions maximieren die Bildauflösung und reduzieren das thermische Rauschen in Bildgebungssystemen.
Medical and healthcare applications and components
Datum der Veröffentlichung: 2026-02-19
Murata partners with companies worldwide to integrate advanced sensing, power, connectivity solutions, and more into compact, reliable, medical grade devices.
Die Serie AxiForce von ebm-papst bietet einen Eindringschutz bis IP68 und ist für maximale Vielseitigkeit in Größen von 40 mm, 80 mm, 120 mm und 172 mm erhältlich.
Die thermischen Lösungen von ATS für NVIDIA®-Jetson-THOR™-SoMs verfügen über einbaufertige Montageteile und thermisch leitfähiges Kontaktmaterial.
Die Kühllösungen von Advanced Thermal Solutions für das System-on-Module (SOM) AMD Kria™ K24 bieten ein fortschrittliches, vielseitiges Wärmemanagement für alle möglichen Leistungsstufen.
Wärmeleitmaterial UlTIMiFlux
Aktualisiert: 2025-11-03
Die Wärmeleitmaterialien der Produktlinie UlTIMiFlux von Wakefield Thermal bieten eine hohe Performance, geringe Kosten, Konfigurierbarkeit und kundenspezifische Größen für verschiedenste Wärmeableitsysteme.
Fortschrittliche Flüssigkeitskühlsysteme
Aktualisiert: 2025-09-11
Die fortschrittlichen Flüssigkeitskühlsysteme von Tark Thermal Solutions sind so konzipiert, dass sie den Anforderungen moderner Hochleistungselektronik gerecht werden.
Die silikonbasierten Wärmeleitpads der Serie TG von T-Global mit minimalem Ölaustritt zeichnen sich durch eine hohe Leistung und gleichbleibende Stabilität sowie eine hochentwickelte Technologie aus.
Das schnell aushärtende Wärmeleitgel TG-ASD35ABl von T-Global Technology auf Silikonbasis bietet eine hochelastische Zusammensetzung, die einen sicheren Sitz gewährleistet.
Weißer PC-Gehäuselüfter MFC0251V2-1Q02U-S99
Datum der Veröffentlichung: 2025-08-25
Der 120 mm x 25 mm große Axiallüfter MFC0251V2-1Q02U-S99 von Sunon wurde für kompakte Systeme entwickelt, bei denen sowohl die thermische Leistung als auch die Optik eine Rolle spielen.
Der 254-mm-Gleichstromlüfter OD254 von Orion Fans mit Sicherheitsstandard UL60079 wurde für anspruchsvolle und gefährliche Umgebungen entwickelt.
Die OB-Dampfkammer von T-Global ist eine effiziente, ultradünne passive Wärmeverteilungslösung für Hochleistungselektronik.
Flüssigkeitskühlsysteme
Datum der Veröffentlichung: 2025-07-17
Die hochleistungsfähigen Schnellkupplungssteckverbinder der Serien UQD/UQDB von Amphenol Industrial eignen sich ideal für ein hocheffizientes Wärmemanagement in Rechenzentren, Elektrofahrzeugen und Energiespeichersystemen.
Doppelseitige Kühlplatten mit hohem Durchfluss
Datum der Veröffentlichung: 2025-07-14
Die ATS-THCP-1000 ist eine hochmoderne doppelseitige Kühlplatte mit hohem Durchfluss, die von ATS entwickelt wurde, um ein außergewöhnliches Wärmemanagement für Hochleistungselektronik zu bieten.
Wärmeleitende Spaltfülleinlagen THERM-A-GAP™ PAD 80LO
Datum der Veröffentlichung: 2025-07-02
Die wärmeleitenden Spaltfülleinlagen THERM-A-GAP™ PAD 80LO von Parker Chomerics bieten eine Lösung mit niedriger Härte (35 Shore 00) und 8,3 W/mK Wärmeleitfähigkeit.
Peripheriekomponenten und Zubehör
Datum der Veröffentlichung: 2025-06-04
Entdecken Sie das vielseitige Peripherie-Zubehör von MEAN WELL, einschließlich DC-Hohlstecker-Adapter, die für eine einfache Anpassung der Stromversorgungsanschlüsse bei Prototyping- und Entwicklungsprojekten entwickelt wurden.
Wärmemanagementlösungen
Aktualisiert: 2025-06-02
Das Wärmemanagementsortiment von Same Sky widmet sich den immer größeren thermischen Herausforderungen in heutigen elektronischen Anwendungen auf Platinenebene.
Bürstenlose Gleichstromlüfter der Serie UltraFlo
Aktualisiert: 2025-09-24
Die UltraFlo-Lüfter von Nidec bieten einen hohen Luftdurchsatz, einen geringen Stromverbrauch und eine außergewöhnliche Langlebigkeit und sind damit ideal für den IT-Sektor im Kommunikationsbereich.
Lückenfüllmaterial Tputty™ 607MF
Datum der Veröffentlichung: 2025-04-30
Das Lückenfüllmaterial Tputty™ 607MF von Laird Thermal Systems ist ein weiches, keramikgefülltes, dispensierbares Material mit guter vertikaler Zuverlässigkeit und Haftfähigkeit.
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