T-Global Technology

OB-Dampfkammer

Die OB-Dampfkammer von T-Global ist eine effiziente, ultradünne passive Wärmeverteilungslösung für Hochleistungselektronik

Abbildung: OB-Dampfkammer von T-GlobalDie OB-Dampfkammer (OBVC) von T-Global ist eine passive Wärmemanagementkomponente, die für eine effiziente und gleichmäßige Wärmeableitung über flache Oberflächen entwickelt wurde. Basierend auf dem gleichen Funktionsprinzip wie herkömmliche Wärmerohre besteht die TG-OBVC aus einem versiegelten, flachen Gehäuse, das mit einer Arbeitsflüssigkeit gefüllt ist, die durch Verdampfung und Kondensation zirkuliert.

Merkmale/Funktionen
  • Zweidimensionale Wärmeübertragung
    • Fördert eine gleichmäßige Wärmeverteilung über Oberflächen und verbessert so die Kühlleistung
  • Passiver Betrieb
    • Funktioniert ohne externe Stromversorgung; nutzt die interne Phasenwechseldynamik
  • Gleichbleibende Leistung
    • Erhält die thermische Stabilität bei wechselnden Wärmebelastungen
  • Niedriges Profil
    • Stärken bis zu 0,4 mm für den Einsatz in beengten Platzverhältnissen
Anwendungen/Zielmärkte
  • Wärmemanagement in elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte
  • Systeme, die eine gleichmäßige Oberflächentemperatur erfordern
  • Kompakte Geräte, bei denen herkömmliche Kühlkörper nicht einsetzbar sind

OB Vapor Chamber

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
Neue Produkte
VAPOR CHAMBER 59MM X 56MM, COPPE		TGVC-59-56-3.0-OBVAPOR CHAMBER 59MM X 56MM, COPPE10 - Sofort$33.29Details anzeigen
Veröffentlicht: 2025-07-29