- Staffel 1
„Technik entschlüsselt“ ist eine neue Videoserie von DigiKey, in der untersucht wird, wie moderne Werkzeuge, offene Gemeinschaften und MINT-Bildung die Zukunft des Elektronikdesigns neu gestalten. Von Rapid-Prototyping-Plattformen bis hin zu realen Maker-Ökosystemen zeigt die Serie, wie Ingenieure Ideen schneller als je zuvor in funktionierende Hardware umsetzen.
Die von Microchip und Molex gesponserte Videoserie „Technik entschlüsselt“ bringt Branchenexperten, Pädagogen und Innovatoren zusammen, um die Technologien, Arbeitsabläufe und Gemeinschaften zu untersuchen, die die heutigen Designzyklen antreiben und die nächste Generation von Ingenieuren vorbereiten.
S1: FOLGE 1
Eine Gemeinschaft von Innovatoren: Lektionen von der Supercon
Die Supercon ist der Ort, an dem unkonventionelle Ideen auf echte Ingenieurskunst treffen. Diese Folge zeigt die Kreativität, die Zusammenarbeit und die Kultur des Rapid Prototyping auf der Supercon 2025 und verdeutlicht, wie gemeinschaftsgetriebene Innovation das Experimentieren und Lernen beschleunigt.
Anhand von Interviews mit Hardware-Hackern, Referenten und Organisatoren erfahren die Zuschauer, wie offene Zusammenarbeit und zugängliche Tools die Zukunft des Elektronikdesigns beeinflussen.
S1: FOLGE 2
Handwerkszeug: Der moderne Hardware-Baukasten
Die moderne Technik entwickelt sich schnell, und die richtigen Werkzeuge machen den Unterschied. In dieser Folge werden die Hardwareplattformen, Entwicklungsboards, Komponenten und Arbeitsabläufe untersucht, die Ingenieure zum effizienten Prototyping, Testen und Iterieren von Projekten verwenden.
Mit Einblicken von Sparkfun, Arduino und Microchip zeigt diese Folge, wie die heutigen Werkzeuge schnellere Entwicklungszyklen, niedrigere Einstiegshürden und flexiblere Experimente ermöglichen.
S1: FOLGE 3
Der Weg in die Zukunft: MINT und die Zukunft der Technik
Die Zukunft des Ingenieurwesens hängt vom Zugang, der Bildung und der praktischen Erfahrung ab. Diese letzte Folge konzentriert sich auf MINT-Programme, Makerspaces und akademische Initiativen, die die Ingenieure von morgen formen.
In Gesprächen mit Pädagogen, Studenten und Mentoren aus der Industrie wird zum Abschluss der Serie gezeigt, wie durch gemeinschaftliches Lernen und moderne Prototyping-Tools ein integrativeres, innovatives Ökosystem für Ingenieure geschaffen wird.
Verwandte Produkte
Wireless-MCUs PIC32-BZ6 für mehrere Protokolloptionen
Die Komponenten der Serie PIC32-BZ6 sind Multiprotokoll-Wireless-MCUs mit integriertem BLE, Zigbee, Thread und mehr auf einem 32-Bit-ARM®-Cortex®-M4F-Kern und bieten robuste HF-, Sicherheits- und flexible Peripherieunterstützung für vernetzte Designs.
Werkzeuge für Molex-Steckverbinderanwendungen
Die Werkzeuge für die Verwendung von Molex-Steckverbindern umfassen manuelle Crimp-, Steck- und Extraktionswerkzeuge sowie automatische Werkzeuge, die für eine präzise Konfektionierung entwickelt wurden und zuverlässige elektrische Verbindungen und eine ordnungsgemäße Montage mit Molex-Produkten gewährleisten.
Mini-Fit-Blindstecksystem von Molex
Die Mini-Fit-BMI-Steckverbinder (BMI = Blind Mate Interface) von Molex ermöglichen selbstausrichtende blindsteckbare Verbindungen mit bis zu 2,54 mm Spielraum und unterstützen bis zu ~13 A für Draht-zu-Board- und Board-zu-Board-Designs für hohe Stromstärken und hohe Packungsdichte.



