Name: W66AP6NBQAFJ
Brand: Winbond Electronics
SKU: 256-W66AP6NBQAFJ-ND
Price: 6.372 EUR
Availability: InStock

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

W66AP6NBQAFJ
DigiKey-Teilenr.	256-W66AP6NBQAFJ-ND
Hersteller	Winbond Electronics
Hersteller-Teilenummer	W66AP6NBQAFJ
Beschreibung	IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
Standardlieferzeit des Herstellers	24 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	SDRAM - Mobile LPDDR4 Speicher IC 1Gbit LVSTL_11 1.6 GHz 3.6 ns 200-TFBGA (10x14,5)
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Integrierte Schaltungen (ICs) Speicher Speicher
Herst.	Winbond Electronics
Serie	-
Verpackung	Tablett
Status der Komponente	Aktiv
Speichertyp	Flüchtig
Speicherformat	DRAM
Technologie	SDRAM - Mobile LPDDR4
Speichergröße	1Gbit
Speicherorganisation	64M x 16
Speicherschnittstelle	LVSTL_11
Taktfrequenz	1.6 GHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite	18ns
Zugriffszeit	3.6 ns
Spannung - Versorgung	1,06V bis 1,17V, 1,7V bis 1,95V
Betriebstemperatur	-40°C bis 105°C (TC)
Montagetyp	Oberflächenmontage
Gehäuse / Hülle	200-TFBGA
Gehäusetyp vom Lieferanten	200-TFBGA (10x14,5)
Basis-Produktnummer	W66AP6

Fragen und Antworten zum Produkt

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Menge

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Menge	Stückpreis	Gesamtpreis
1	€ 5,31000	€ 5,31
10	€ 4,94800	€ 49,48
25	€ 4,79920	€ 119,98
50	€ 4,68620	€ 234,31
144	€ 4,51486	€ 650,14
288	€ 4,40361	€ 1.268,24
576	€ 4,29365	€ 2.473,14
1 008	€ 4,20605	€ 4.239,70

Standardverpackung des Herstellers

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