20 Positionen Buchse Steckverbinder 0,050" (1,27mm) Oberflächenmontage Gold
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SFM-110-02-H-D-LC

DigiKey-Teilenr.
SFM-110-02-H-D-LC-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SFM-110-02-H-D-LC
Beschreibung
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
20 Positionen Buchse Steckverbinder 0,050" (1,27mm) Oberflächenmontage Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
SFM-110-02-H-D-LC Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Kontaktoberfläche - Paarung
Herst.
Kontaktoberflächendicke - Paarung
30,0µin (0,76µm)
Serie
Isolationsfarbe
Schwarz
Verpackung
Stange
Isolationshöhe
0,185" (4,70mm)
Status der Komponente
Aktiv
Betriebstemperatur
-55°C bis 125°C
Steckverbindertyp
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
UL94 V-0
Kontakttyp
Flanschdose
Kontaktoberfläche - Pfosten
Gold
Stil
Platine an Platine oder Kabel
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
6,15mm, 6,30mm, 7,92mm, 8,08mm, 9,70mm, 9,86mm, 11,61mm, 11,76mm
Anzahl der Positionen
Merkmale
Platinenverriegelung
Anzahl der belegten Positionen
Alle
Nennstrom (Ampere)
3,2A (pro Kontakt)
Raster - Paarung
Nennspannung
250V AC
Anzahl der Reihen
2
Isoliermaterial
Flüssigkristallpolymer (LCP)
Reihenabstand - Paarung
0,050" (1,27mm)
Kontaktform
Quadratisch
Montagetyp
Oberflächenmontage
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
Abschluss
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
3,00µin (0,076µm)
Befestigungstyp
Push-Pull
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Bestellung verfügbar
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