40 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Oberflächenmontage Gold
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40 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Oberflächenmontage Gold
AcceleRate HD Ultra-Dense Multi-Row Connectors from Samtec  PIO | DigiKey

ADM6-10-08.5-L-4-0-A-TR

DigiKey-Teilenr.
612-ADM6-10-08.5-L-4-0-A-TR-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
ADM6-10-08.5-L-4-0-A-TR
Beschreibung
CONN 0.635MM HDR 40POS SMD
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
40 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Oberflächenmontage Gold
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Anzahl der Reihen
4
Hersteller
Samtec Inc.
Montagetyp
Oberflächenmontage
Serie
Merkmale
Platinenführung
Verpackung
Streifen
Kontaktoberfläche
Gold
Status der Komponente
Aktiv
Kontaktoberflächendicke
10,0µin (0,25µm)
Steckverbindertyp
Hochdichte Anordnung, Stifte
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
12mm, 16mm
Anzahl der Positionen
40
Höhe über Platine
0,433" (11,00mm)
Raster
0,025" (0,64mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Bestellung verfügbar
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