
OM13497UL | |
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DigiKey-Teilenr. | OM13497UL-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | OM13497UL |
Beschreibung | SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
Kundenreferenz | |
Datenblatt | Datenblatt |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Hersteller | NXP USA Inc. | |
Serie | - | |
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Nicht für Neukonstruktionen | |
Kit-Typ | Adapter, Breakout-Karte | |
Anzahl | 18 Komponenten (3 Werte - 6 pro Wert) | |
Akzeptierte Gehäusetypen | HTSSOP, VFBGA, XFBGA | |
Technische Daten | SMD zu DIP | |
Anzahl der Positionen | 24 | |
Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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| 1 | € 26,87000 | € 26,87 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 26,87000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 32,24400 |



