3 Positionen, Rundsteckverbinder Buchsengehäuse Frei hängend; Panelmontage Endgehäuse
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PFG.0B.303.CYZZ

DigiKey-Teilenr.
PFG.0B.303.CYZZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
PFG.0B.303.CYZZ
Beschreibung
CONN RCP HSG FMAL 3P INLN PNL MT
Standardlieferzeit des Herstellers
18 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
3 Positionen Rundsteckverbinder Buchsengehäuse Frei hängend; Panelmontage Endgehäuse
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
PFG.0B.303.CYZZ Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
LEMO
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Steckverbindertyp
Buchsengehäuse
Typ
Für Buchsensockel
Anzahl der Positionen
3
Schalengröße - Einsatz
303
Schalengröße, MIL
-
Kontakttyp
Crimp
Kontaktgröße
0,9mm
Montagetyp
Frei hängend; Panelmontage
Montagefunktion
Einbauelement - Frontmutter
Befestigungstyp
Push-Pull, arretierung
Ausrichtung
G
Schalenmaterial
Messing
Schalenoberfläche
Chrom
Gehäusefarbe
Silber
Schutzart (IP)
IP50 - staubgeschützt
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
-
Merkmale
Endgehäuse
Abschirmung
Geschirmt
Hinweis
Kontakte separat erhältlich
Inhalt
-
Material des Einsatzes
Polyetheretherketon (PEEK)
Kontaktform
Rundstecker
Betriebstemperatur
-55°C bis 250°C
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

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