30 Positionen Buchse Steckverbinder 0,039" (1,00mm) Platinenaussparung, Montage auf Unterseite, Oberflächenmontage, rechtwinklig, wendbar Gold
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30 Positionen Buchse Steckverbinder 0,039" (1,00mm) Platinenaussparung, Montage auf Unterseite, Oberflächenmontage, rechtwinklig, wendbar Gold
FI-XB30SSRLA-HF16
FI-XB30SSRLA-HF16

FI-XB30SSRLA-HF16

DigiKey-Teilenr.
670-2894-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
FI-XB30SSRLA-HF16
Beschreibung
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
Standardlieferzeit des Herstellers
15 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
30 Positionen Buchse Steckverbinder 0,039" (1,00mm) Platinenaussparung, Montage auf Unterseite, Oberflächenmontage, rechtwinklig, wendbar Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
FI-XB30SSRLA-HF16 Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Streifen
Status der Komponente
Aktiv
Steckverbindertyp
Kontakttyp
Unspezifisch stecker/kupplung
Stil
Platine an Kabel/Draht
Anzahl der Positionen
Anzahl der belegten Positionen
Alle
Raster - Paarung
Anzahl der Reihen
1
Reihenabstand - Paarung
-
Montagetyp
Platinenaussparung, Montage auf Unterseite, Oberflächenmontage, rechtwinklig, wendbar
Abschluss
Befestigungstyp
Friktionsarretierung
Kontaktoberfläche - Paarung
Kontaktoberflächendicke - Paarung
3,90µin (0,099µm)
Isolationsfarbe
Schwarz
Isolationshöhe
-
Kontaktlänge - Pfosten
-
Betriebstemperatur
-40°C bis 80°C
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
UL94 V-0
Kontaktoberfläche - Pfosten
Zinn
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
-
Schutzart (IP)
-
Merkmale
Erdungspins, abgeschirmt, Lötmittelrückhaltung
Nennstrom (Ampere)
1A (pro Kontakt)
Nennspannung
200V
Anwendungen
Mehrzweck
Isoliermaterial
Kunststoff
Kontaktform
-
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
-
Basis-Produktnummer
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